據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究顯示，全球前十大無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)企業(yè)在2025年迎來(lái)顯著增長(zhǎng)，合計(jì)營(yíng)收突破3594億美元，同比增幅達(dá)44%。這一增長(zhǎng)主要得益于云端服務(wù)供應(yīng)商持續(xù)加碼AI算力建設(shè)，通過(guò)采購(gòu)GPU和自研ASIC芯片推動(dòng)相關(guān)設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績(jī)攀升。其中，NVIDIA以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)蟬聯(lián)營(yíng)收榜首，Broadcom則憑借AI業(yè)務(wù)爆發(fā)躍升至第二位，超越以消費(fèi)電子業(yè)務(wù)為主的Qualcomm。

作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，NVIDIA在2025年展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，全年?duì)I收達(dá)2057億美元，同比增長(zhǎng)65%，占前十大企業(yè)總營(yíng)收的57%。其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在第四季度貢獻(xiàn)了90%的業(yè)績(jī)，這得益于公司構(gòu)建的完整AI芯片生態(tài)體系。值得關(guān)注的是，NVIDIA近期宣布向Marvell投資20億美元，雙方將重點(diǎn)開(kāi)發(fā)客制化XPU、支持NVLink Fusion的擴(kuò)展互連架構(gòu)，以及光學(xué)互連和硅光子技術(shù)。這項(xiàng)合作使Marvell能夠?yàn)榭蛻?hù)提供兼容NVLink Fusion的平臺(tái)方案，并將客制化ASIC納入NVIDIA的互連生態(tài)系統(tǒng)，標(biāo)志著AI基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)爭(zhēng)已從單純的GPU算力延伸至互連標(biāo)準(zhǔn)和平臺(tái)整合能力領(lǐng)域。

排名第二的Broadcom同樣受益于A(yíng)I浪潮，2025年?duì)I收增長(zhǎng)至397億美元，同比增長(zhǎng)30%。該公司財(cái)報(bào)顯示，AI半導(dǎo)體價(jià)值重心正從GPU向客制化AI芯片、以太網(wǎng)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)接口控制器等網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)組件擴(kuò)散。Broadcom在客制化芯片和AI網(wǎng)通產(chǎn)品領(lǐng)域的突破，印證了AI網(wǎng)通產(chǎn)業(yè)已從傳統(tǒng)的服務(wù)器連接支持角色，升級(jí)為決定AI集群效率和擴(kuò)展性的核心基礎(chǔ)設(shè)施。