4 月 8 日消息，韓媒 The Elec 昨日（4 月 7 日）發布博文，報道稱蘋果公司正深化自研 AI 硬件布局，已開始測試先進的玻璃基板，用于代號為“Baltra”的 AI 服務器芯片。
報道指出，蘋果公司正在推進 AI 芯片 Baltra，預計采用臺積電 3 納米 N3E 工藝，并采用芯粒（chiplets）架構組合，為了增強整個供應鏈掌控，采取類似“孤島式”的封閉研發策略，直接向三星電機評估采購玻璃基板。
其中芯片通信方面交由博通（Broadcom）開發，解決各處理器協同運行時的通信問題；而三星電機（Samsung Electro-Mechanics）負責提供 T-glass 玻璃基板，并最終由臺積電生產封裝。
這種基板采用高二氧化硅含量玻璃纖維，將替代傳統倒裝芯片球柵格陣列中的有機材料核心。注：基板是芯片的基礎層，相比傳統有機材料，玻璃基板具有平整度高、熱穩定性強等優勢。
三星電機正全力推進玻璃基板量產，忠南世宗工廠的中試線目前已投入運行，目標在 2027 年后實現量產。
該媒體解讀稱蘋果直接測試玻璃基板，表明蘋果不再滿足于依賴合作伙伴，而是意圖掌控封裝決策權，通過垂直整合策略，逐步內部化關鍵技術，短期內把控封裝質量，長期則為全面接管設計流程奠定基礎。
