埃隆·馬斯克與英特爾聯手推進的“TeraFab”半導體項目迎來關鍵進展。這項耗資200億美元的計劃旨在整合芯片設計、制造與封裝全鏈條，在得克薩斯州奧斯汀市建設下一代芯片生產基地。英特爾通過社交平臺宣布，其將與特斯拉、SpaceX及xAI共同推動這一項目，目標是為人工智能和機器人技術提供每年1太瓦的計算能力支持。

項目選址毗鄰特斯拉總部，由特斯拉與SpaceX合資運營，現已納入馬斯克旗下人工智能公司xAI作為合作伙伴。該設施將突破傳統半導體制造模式，首次實現邏輯芯片與存儲芯片在同一工廠內生產，同時縮短開發周期至九個月，遠低于行業平均一年的產品迭代速度。英特爾首席執行官陳立武評價稱，此舉將引發半導體制造業的“階躍式變革”。

英特爾在聲明中強調，其將貢獻超高性能芯片的設計、制造與封裝技術，助力TeraFab達成產能目標。公司特別提到，馬斯克近期參觀了英特爾設施，雙方討論了重構硅晶圓制造技術的可能性，但未披露具體技術細節。陳立武表示，馬斯克“顛覆行業”的思維正是當前半導體制造業所需的創新動力。

這一合作源于馬斯克對芯片供應的長期擔憂。2025年11月，他公開指出，即便供應商最樂觀的產能預測也難以滿足未來需求，并首次透露可能與英特爾展開合作。盡管特斯拉曾于2025年8月解散自研Dojo芯片團隊，轉而采用第三方解決方案，但TeraFab項目表明馬斯克仍未放棄垂直整合戰略。此次英特爾的加入，為項目注入了關鍵制造能力。

根據規劃，TeraFab生產的芯片將應用于自動駕駛汽車、人形機器人和天基數據中心等領域。馬斯克認為，現有計算資源無法支撐未來人工智能發展，而年產1太瓦的算力將解決這一瓶頸。不過，如此規模的產能對能源供應提出巨大挑戰，項目方尚未公布具體解決方案。

行業分析師指出，TeraFab若成功實施，將重塑美國半導體產業格局。其整合設計、制造與封裝的模式，可能成為應對全球芯片短缺的新范式。英特爾的參與也標志著傳統芯片巨頭與科技新貴的深度融合，這種跨界合作或引發更多企業效仿。目前，項目已進入實質性建設階段，預計將在未來三年內逐步釋放產能。