4月8日消息，據外媒報道，在自研芯片方面，蘋果公司是非常成功的廠商，他們自研的A系列芯片用于iPhone和iPad已多年，M系列芯片在Mac和iPad上也大量應用，去年推出了自研蜂窩網絡調制解調器C1、C1X，自研無線網絡芯片N1也在去年開始用于iPhone。

除了自研的A系列、M系列芯片、蜂窩網絡調制解調器和無線網絡芯片，2024年也曾傳出蘋果在與博通合作研發AI服務器芯片的消息。

而在最新的報道中，有外媒提到蘋果與博通合作的AI服務器芯片，在內部的代號為“Baltra”，預計將由臺積電采用N3E制程工藝，也就是第二代的3nm制程工藝代工。

外媒在報道中還提到，蘋果自研的AI服務器芯片，有望采用三星電機的半導體玻璃基板，有消息稱三星電機已經向蘋果提供了樣品。

外媒在報道中還提到，蘋果在自研的代號為“Baltra”的AI服務器芯片，預計首先會部署到他們注重安全的云基礎設施中，提供云計算服務，以減少對英偉達高價GPU的需求，進而降低數據中心的運營成本。（海藍）