韓國AI芯片企業(yè)DEEPX在近日舉辦的新聞發(fā)布會上宣布，其基于三星2nm晶圓代工工藝研發(fā)的DX-M2芯片計劃于2027年投入量產(chǎn)。這款芯片的核心優(yōu)勢在于以極低功耗實現(xiàn)高性能計算——在5W功耗條件下可提供80TOPS的AI算力，為邊緣計算設(shè)備提供強大支持。

公司技術(shù)團隊透露，DX-M2的研發(fā)聚焦于突破性能與能效的平衡點，其架構(gòu)設(shè)計特別針對生成式AI模型的本地化運行需求。通過優(yōu)化芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）架構(gòu)，該產(chǎn)品能夠支持數(shù)百億至數(shù)千億參數(shù)規(guī)模的模型在電池供電設(shè)備上流暢運行，這被視為推動"物理AI"普及的關(guān)鍵技術(shù)突破。

在軟件生態(tài)建設(shè)方面，DEEPX同步推出遷移解決方案，幫助用戶從英偉達平臺平滑過渡到其自主研發(fā)的DXNN軟件堆棧。針對機器人行業(yè)，該方案允許開發(fā)者在保持Isaac ROS操作系統(tǒng)兼容性的同時，將AI推理任務(wù)完全轉(zhuǎn)移至DEEPX芯片執(zhí)行，實現(xiàn)硬件加速與軟件生態(tài)的無縫銜接。

據(jù)現(xiàn)場演示，搭載DX-M2原型機的工業(yè)機器人響應(yīng)速度較傳統(tǒng)方案提升3倍以上，而功耗降低超過60%。這種性能躍升不僅適用于智能制造領(lǐng)域，也為自動駕駛、醫(yī)療機器人等對實時性要求嚴苛的場景提供了新的技術(shù)路徑。目前DEEPX已與多家國際機器人企業(yè)展開合作測試，預(yù)計2025年推出工程樣片。