中國科學(xué)院寧波材料所功能碳素材料團隊傳來重大突破，該團隊通過自主創(chuàng)新，成功攻克了金剛石銅復(fù)合材料在制備過程中的多項技術(shù)難題，研發(fā)出熱導(dǎo)率超過1000W/mK的高性能材料，在導(dǎo)熱性能、熱膨脹匹配以及加工精度等關(guān)鍵指標(biāo)上均達到國際領(lǐng)先水平。

這一成果的取得，得益于團隊自主研發(fā)的高效率3D復(fù)合技術(shù)與規(guī)模化制備工藝，以及“基礎(chǔ)研究—中試驗證—產(chǎn)業(yè)推廣”的全鏈條布局。針對金剛石銅復(fù)合材料在分散、加工和表面處理等方面的難點，團隊進行了系統(tǒng)性攻關(guān)，最終實現(xiàn)了技術(shù)上的重大突破。該團隊還與江西銅業(yè)集團、寧波賽墨科技有限公司緊密合作，共同推動了這一技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進程。

近日，基于這一高性能材料制備的高導(dǎo)熱金剛石/銅散熱模組，被成功應(yīng)用于全球首個兆瓦級相變浸沒液冷整機柜解決方案C8000 V3.0中。這一應(yīng)用顯著提升了芯片模組的傳熱能力，增幅高達80%，同時助力芯片性能提升了10%，為數(shù)據(jù)中心等高算力場景提供了更為高效的散熱解決方案。

據(jù)悉，該產(chǎn)品已順利在國家超算互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點重大科技平臺（鄭州，曙光Scale）實現(xiàn)集群部署。這一里程碑式的應(yīng)用，標(biāo)志著金剛石/銅高導(dǎo)熱復(fù)合材料在算力芯片熱控領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全球首次大規(guī)模應(yīng)用，驗證了該材料在極端熱流密度環(huán)境下的卓越可靠性。

這一突破不僅為國產(chǎn)算力芯片的封裝散熱開辟了新的技術(shù)路徑，更為保障我國算力產(chǎn)業(yè)的安全與競爭力提供了有力支撐。隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用的拓展，金剛石/銅高導(dǎo)熱復(fù)合材料有望在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，推動我國高科技產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。