4月14日消息，據媒體報道，SK海力士計劃將2026年向英偉達供應的第六代高帶寬內存（HBM4）出貨量，較原計劃下調約20%至30%。
盡管HBM4出貨量減少，但公司計劃將資源轉向HBM3E及其他服務器級LPDDR產品，因此整體內存需求并未下降。
分析人士指出，此次調整主要源于英偉達下一代AI芯片（代號Vera Rubin）在量產工藝、良率及封裝（如臺積電CoWoS）方面均面臨挑戰(zhàn)，導致整體開發(fā)節(jié)奏放緩，對HBM4的導入需求相應延后。
另一方面，由于當前搭載HBM3E的英偉達Blackwell GPU需求旺盛，英偉達已向SK海力士大幅追加HBM3E訂單。因此，SK海力士選擇優(yōu)先保障HBM3E的供應，并相應放緩HBM4的產能爬坡速度。
盡管出現短期調整，行業(yè)普遍認為HBM市場的長期增長邏輯并未改變。預計到2026年，HBM整體供應量仍將以每年約40%的速度增長。
SK海力士今年HBM總出貨量目標（約200億Gb）維持不變，HBM依然是其利潤率最高的產品之一。
