據TrendForce最新報道，OpenAI正在加速推進其自研AI芯片計劃。據悉，OpenAI首款自研芯片代號為“Titan”，預計于2026年底正式推出，并將采用臺積電3納米制程工藝進行生產。

與此同時，OpenAI已開始規劃該芯片的下一代迭代版本，計劃采用臺積電更為先進的2納米A16工藝。目前，OpenAI的訓練與推理工作仍主要依賴英偉達和AMD的通用GPU。盡管OpenAI已與多家芯片設計公司建立了合作關系，但自研專用集成電路（ASIC）將能夠為其大型語言模型提供更高度的定制化支持，優化特定任務的處理效率。

有分析指出，OpenAI未來的算力架構很可能演變為ASIC與通用GPU共存的混合模式。然而，由于臺積電先進制程產能緊張，OpenAI的定制芯片要實現顯著提升性能并降低成本所需的規模效應，仍面臨現實挑戰。

除了在算力硬件上的布局，OpenAI在可穿戴設備領域也有新動作。消息顯示，OpenAI正與三星合作開發一款代號為“Sweetpea”的AI耳機。該設備的芯片可能基于三星Exynos系列，并同樣采用2納米工藝。

在技術架構上，為實現低延遲的實時響應，這款AI耳機預計采用“端側處理+云端模型”的混合模式。從長遠戰略來看，OpenAI旨在將此類可穿戴設備與其訂閱服務進行深度整合，從而構建更為完整和封閉的生態體驗。（Suky）