據行業消息，此前網絡流傳的蘋果iPhone 18 Pro系列采用“左上角單打孔”設計的傳聞已被證實不實。資深分析師羅斯·楊透露，該系列機型仍將延續居中靈動島結構，但開孔尺寸會較前代進一步縮小，以提升屏幕視覺完整性。
在核心性能方面，iPhone 18 Pro系列預計搭載全新A20 Pro處理器。這款芯片將采用臺積電2nm制程工藝，并首次引入CoWoS封裝技術，實現處理器、統一內存與神經引擎的高度集成，從而在算力與能效比上實現突破性提升。
通信模塊迎來重大升級，新機將配備蘋果自研的C1X或C2調制解調器，并協同N1網絡芯片工作。為應對高性能場景下的散熱挑戰，Pro系列可能首次采用不銹鋼均熱板散熱系統，通過擴大散熱面積提升持續輸出能力。
相機交互設計出現調整，側邊按鍵將簡化功能架構。消息稱新方案取消了原有的電容感應層，僅保留壓力感應功能，這意味著滑動變焦等觸控操作將不再支持，用戶需通過壓力感應實現基礎拍攝控制。
影像系統迎來硬件革新，Pro系列有望搭載三層堆疊式圖像傳感器。這種新型傳感器通過垂直堆疊像素結構，可顯著提升進光量與動態范圍。蘋果正在測試棕色、紫色及勃艮第紅三種全新配色方案，最終量產版本可能從中選取其一作為主打色。
