據韓國經濟媒體Alpha Economy報道，三星電子正全力推進面向英偉達的12層堆疊HBM4高帶寬內存量產準備工作。消息人士透露，英偉達已完成對該產品的最終質量認證，這為三星在全球存儲芯片競爭中搶占先機奠定了基礎。
三星電子設備解決方案（DS）部門計劃從2月起啟動12層堆疊HBM4的晶圓投片生產。該產品于去年底進入英偉達認證流程，目前三星在三大存儲芯片廠商中進度領先于SK海力士和美光科技。不過，三星與英偉達均未就認證結果發表公開聲明，此前有預測稱認證結論將于1月下旬至2月初公布。
面對三星的進展，SK海力士選擇調整HBM4產品設計方案并重新申請認證，顯示出高帶寬內存市場的競爭態勢持續升溫。行業分析師指出，海力士的調整可能意味著其原方案未能完全滿足英偉達的技術要求。
三星內部人士透露，若12層堆疊HBM4無需設計修改即可通過認證，從2月投片到完成工藝優化約需3個月時間。按此推算，具備商業供貨條件的量產產品有望在5月中旬形成規模，隨后逐步擴大出貨量。此前有報道稱三星可能2月開始供貨，但業內人士澄清這僅指去年12月生產的少量樣品，并非全面量產。
在12層堆疊產品穩步推進的同時，三星正將目光投向更高規格的16層堆疊HBM4研發。但公司表示，具體量產時間表需待客戶驗證完成且市場需求進一步明確后才能確定。目前英偉達尚未對三星的后續產品規劃作出回應。
