國產(chǎn)芯片行業(yè)近期迎來新一輪價格調(diào)整，兩家頭部企業(yè)先后宣布對部分產(chǎn)品提價。中微半導(dǎo)通過官方渠道發(fā)布通知，自即日起對MCU、Nor flash等核心產(chǎn)品實(shí)施15%至50%的漲幅。該公司解釋稱，全球芯片供需失衡導(dǎo)致原材料成本激增，封裝測試周期延長，框架及封測費(fèi)用持續(xù)攀升，迫使企業(yè)作出價格調(diào)整決策。

作為智能控制領(lǐng)域的重要供應(yīng)商，中微半導(dǎo)在公告中承諾維持穩(wěn)定交付，并表示將根據(jù)后續(xù)成本變動動態(tài)調(diào)整價格策略。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，該公司2025年預(yù)計實(shí)現(xiàn)凈利潤2.84億元，同比增長超一倍，主要得益于32位MCU出貨量擴(kuò)大及投資收益增加。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域，形成覆蓋多場景的芯片解決方案體系。

另一家企業(yè)國科微同步啟動價格上調(diào)機(jī)制，自2026年起對合封KGD產(chǎn)品實(shí)施階梯式漲價：512Mb規(guī)格漲幅40%，1Gb規(guī)格漲幅60%，2Gb規(guī)格漲幅達(dá)80%，外掛DDR產(chǎn)品價格另行商議。該公司長期深耕智慧視覺、車載電子等前沿領(lǐng)域，已形成包括超高清解碼芯片、AI視覺處理芯片在內(nèi)的完整產(chǎn)品線。

與中微半導(dǎo)業(yè)績向好形成對比的是，國科微預(yù)計2025年將出現(xiàn)1.8億至2.5億元虧損，較上年盈利9715萬元大幅下滑。行業(yè)分析指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漲價潮正從存儲環(huán)節(jié)向晶圓制造、封裝測試等領(lǐng)域擴(kuò)散，形成結(jié)構(gòu)性分化格局。摩根士丹利研報顯示，AI需求推動HBM等高端存儲芯片量價齊升，而下游終端廠商面臨成本傳導(dǎo)壓力。

市場研究機(jī)構(gòu)Omdia最新數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)冰火兩重天態(tài)勢。邊緣AI應(yīng)用加速落地帶動數(shù)字終端需求爆發(fā)，成熟制程芯片成為產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張核心驅(qū)動力。預(yù)計2026年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破5465億美元，2025年四季度同比增長率達(dá)31.26%，其中具備本地化推理能力的智能設(shè)備芯片需求增長顯著。