全球極具影響力的消費(fèi)電子盛會——CES 2026上，華碩憑借技術(shù)創(chuàng)新實力一舉斬獲8項CES 2026創(chuàng)新獎(CES Innovation Awards)。這一殊榮不僅彰顯華碩在人工智能、高效運(yùn)算、環(huán)境永續(xù)及專業(yè)創(chuàng)作跨領(lǐng)域的開創(chuàng)性領(lǐng)導(dǎo)地位，更強(qiáng)烈呼應(yīng)公司「Ubiquitous AI.Incredible Possibilities」的戰(zhàn)略愿景，展現(xiàn)出其塑造科技未來的堅定承諾。其中，全新發(fā)布的ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板表現(xiàn)尤為突出，專為硬核發(fā)燒友量身打造，融合旗艦性能與AI智能優(yōu)化技術(shù)，為性能極限挑戰(zhàn)與次世代超頻開創(chuàng)了全新境界。

ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板：純白信仰 易拆高能

ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板采用極具視覺沖擊力的全覆蓋式純白裝甲和白色金屬背板，顏值與防護(hù)兼?zhèn)洹Ｌ貏e配備5英寸全彩LCD顯示屏，不僅能實時顯示硬件信息，更支持自定義圖案設(shè)置，充分滿足用戶個性化表達(dá)需求。該主板單品售價10499元，京東商城搶購鏈接：https://item.jd.com/100318612080.html ;華碩商城搶購鏈接：https://www.asus.com.cn/store/goods/detail?productId=42269745331606

ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板搭載24+2+2供電模組，結(jié)合混合雙模超頻、AI智能超頻和Core Flex技術(shù)，可深度挖掘處理器的潛力。通過NitroPath內(nèi)存優(yōu)化和AEMP內(nèi)存增強(qiáng)技術(shù)，搭配附帶的ROG磁吸式內(nèi)存風(fēng)扇，進(jìn)一步激發(fā)DDR5內(nèi)存性能，實現(xiàn)高速響應(yīng)與持久穩(wěn)定運(yùn)行。同時，擁有AI智能散熱、AI智能網(wǎng)絡(luò)和AI加速引擎等一系列智能優(yōu)化功能，多維度提升PC運(yùn)行效率，令其更聰明。

存儲擴(kuò)展方面堪稱旗艦級：ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板至高支持7個M.2接口。其中包括板載2個PCIe 5.0接口，隨附的ROG Hyper M.2擴(kuò)展卡提供2個PCIe 5.0接口，以及配有便捷卡扣設(shè)計的ROG Q-DIMM.2擴(kuò)展卡提供2個PCIe 4.0接口，共同提供海量存儲空間和疾速傳輸速度。此外，還有雙USB4接口(速度高達(dá)40Gbps)，雙前置 USB 20Gbps Type-C接口(其中1個還支持60W的QC4+快充)，12個USB 10Gbps接口以及雙萬兆有線網(wǎng)口，全面滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和多元擴(kuò)展需求。

除了3D VC快拆散熱裝甲外，主板還有全新升級的顯卡易拆開關(guān)，能夠按需快速裝卸2個顯卡插槽設(shè)備。全新的AIO Q-Connector無線水冷頭大幅簡化裝機(jī)流程，提升操作效率。BIOS界面經(jīng)全面重構(gòu)，視覺呈現(xiàn)與操作邏輯更直觀易用，64MB大容量設(shè)計不僅兼容未來更多AMD處理器，更新增WIFI驅(qū)動預(yù)載功能，讓裝機(jī)更為輕松便捷。

此外，華碩在CES 2026還發(fā)布多款全新X870E、X870、B850芯片組主板，涵蓋ROG、ROG STRIX、TUF GAMING以及ProArt創(chuàng)藝國度四大系列，均全面支持最新Zen 5架構(gòu)的AMD銳龍9000系列處理器。全系產(chǎn)品聚焦卓越穩(wěn)定性、擴(kuò)展靈活性與自定義空間，精準(zhǔn)匹配電競玩家與創(chuàng)作者的核心需求，將平臺性能推向更高維度。

PCIe通道智能分配，滿足多元擴(kuò)展需求

主板PCIe通道資源有限，華碩通過優(yōu)化通道布局，實現(xiàn)有限資源下的靈活擴(kuò)展。新一代華碩AMD 800系列主板在不犧牲顯卡性能的前提下，輕松加裝多塊高速固態(tài)硬盤，滿足用戶快速擴(kuò)充游戲庫存或存儲資源的需求。

·針對主流電競場景：ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO主板支持USB4接口與第二個M.2接口共享帶寬。可同時安裝2塊PCIe 5.0 M.2 SSD與3塊PCIe 4.0 M.2 SSD，且確保顯卡運(yùn)行在PCIe 5.0 x16滿速模式。

·針對旗艦游戲和直播場景：ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板可確保第一條PCIe 5.0 x16插槽與雙PCIe 5.0 M.2接口獨(dú)占全帶寬，同時第二條PCIe插槽仍可以運(yùn)行在PCIe 3.0 x4模式下，為視頻采集卡等設(shè)備留出充足通道，實現(xiàn)直播與游戲性能雙保障。

·針對專業(yè)創(chuàng)作和AI工作站場景：ProArt B850-CREATOR WIFI NEO與ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板均配備雙PCIe x16插槽，支持切換為x8/x8運(yùn)行模式，為雙卡并行的進(jìn)階AI運(yùn)算、專業(yè)圖形處理等任務(wù)提供流暢穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境。

內(nèi)存性能飛躍式提升，黑科技全面賦能

全新華碩AMD 800系列主板通過多項黑科技優(yōu)化，實現(xiàn)內(nèi)存性能的全面飛躍。

·硬件設(shè)計升級：采用AI服務(wù)器級PCB設(shè)計，通過超低蝕刻制造工藝提升板材均勻性和層間平整度，強(qiáng)化接地結(jié)構(gòu)，有效減少信號干擾，提升穩(wěn)定性和超頻潛力;PCB背鉆工藝優(yōu)化信號完整性，2盎司銅供電層保障穩(wěn)定供電、高效散熱與長期可靠性;8層PCB板為DDR5內(nèi)存與PCIe 5.0設(shè)備提供純凈高速信號傳輸通道。新設(shè)計同時顯著提升了對各類DDR5內(nèi)存套組的兼容性，支持用戶選擇更大容量、更高頻率的內(nèi)存產(chǎn)品。

·黑科技加持：部分型號主板支持NitroPath內(nèi)存優(yōu)化，通過更短的金手指引腳和優(yōu)化的信號路徑，確保內(nèi)存與CPU之間的高速數(shù)據(jù)傳輸，提供更大的內(nèi)存超頻空間和穩(wěn)定性。DIMM Fit可精準(zhǔn)分析單個內(nèi)存模塊，優(yōu)化性能并定位潛在問題，部分型號配備的DIMM Fit Pro功能更提供豐富自定義選項。

·生態(tài)深度合作：華碩與知名內(nèi)存品牌G.SKILL深度協(xié)作，在X870E平臺上率先實現(xiàn)了UDIMM 4-rank內(nèi)存支持。ROG CROSSHAIR X870E APEX 4-RANK讓用戶能夠充分發(fā)揮4-rank內(nèi)存模塊的單條高容量優(yōu)勢。在AI訓(xùn)練、工程模擬、大型內(nèi)容創(chuàng)作等重載任務(wù)中，保持高傳輸效率與低延遲，適配多任務(wù)并行處理場景。展會現(xiàn)場，華碩還聯(lián)合ADATA(威剛，Intel Z890平臺)與G.SKILL(芝奇，AMD X870E平臺)，同步展示了4-rank內(nèi)存的卓越性能表現(xiàn)。

無線設(shè)計+便捷結(jié)構(gòu)，讓裝機(jī)更簡單輕松

本次華碩AMD 800系列主板在裝機(jī)體驗上實現(xiàn)全面革新。支持AIO Q-Connector無線水冷，可與兼容的一體水冷散熱器無縫銜接，大幅減少線纜雜亂，打造整潔機(jī)箱內(nèi)部環(huán)境。同時顯卡易拆結(jié)構(gòu)升級，如ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板的內(nèi)置連動桿直連了兩個PCIe槽的尾部鎖扣，輕輕一撥，即可按需鎖定或解鎖對應(yīng)的PCIe插槽，使安裝或拆卸顯卡更加方便;還有M.2快拆裝甲、M.2便捷卡扣2.0以及M.2滑軌卡扣等，可實現(xiàn)免工具裝卸SSD設(shè)備。部分主板新品支持前置USB Type-C接口，提供至高60W QC4+快充功能，滿足移動設(shè)備應(yīng)急充電需求。

華碩全新AMD 800系列主板強(qiáng)勢來襲，憑借多項尖端技術(shù)與人性化設(shè)計，完美釋放AMD銳龍9000系列處理器效能，為用戶帶來無與倫比的使用體驗。