智能手機市場正站在2026年的關鍵節點上，供應鏈的劇烈波動與AI技術浪潮的碰撞，正在重塑行業格局。存儲芯片價格持續攀升成為首要挑戰，海外原廠雖已啟動擴產計劃，但產能釋放預計要等到2027年下半年。這種供需錯配導致存儲市場出現"價高者得"的競價現象，國內頭部廠商憑借規模優勢尚能維持溫和漲價，但千元機市場已感受到明顯壓力。Omdia數據顯示，100美元以下機型可能被迫提價，而200美元以上機型則通過調整外圍配置和營銷策略來消化成本。
供應鏈的連鎖反應正在蔓延。中國手機品牌為應對存儲漲價，紛紛下調2026年業務預期，并向AMOLED面板等供應充足的環節施壓。這種傳統成本管控策略遭遇專家質疑，Omdia分析師郭子驕指出，當前周期與以往不同，經驗主義做法可能適得其反。TrendForce集邦咨詢觀察到，品牌廠商正通過調整產品規格和定價策略來消化壓力，預計2026年第二、三季度將迎來主要生產計劃調整期，但在存儲器采購上仍采取"鎖定資源"策略以規避風險。
技術競賽在高端市場持續升溫。第五代驍龍8至尊版移動平臺成為安卓陣營新標配，其20-bit Qualcomm Spectra ISP帶來動態范圍四倍提升，并首次支持APV專業視頻編解碼。這種硬件升級與AI影像功能的結合，正在推動計算攝影向專業領域滲透。但成本壓力也顯而易見，主芯片采用更先進制程導致價格可能上漲，疊加存儲漲價因素，折疊屏手機等高端品類面臨價格上行壓力。
折疊屏市場迎來關鍵轉折點。群智咨詢預測，隨著蘋果2026年入局，全球出貨量將從1700萬臺躍升至2500萬臺，但價格可能因成本壓力不降反升。市場呈現明顯分化：豎向小折疊因性能受限逐漸退場，橫向大折疊憑借商務屬性占據主流。蘋果新品預計將在折痕處理等工藝環節實現突破，但高昂售價仍將限制市場普及度。
新硬件形態成為破局關鍵。AI眼鏡領域在2025年已呈現"百鏡大戰"態勢，手機廠商、創業公司、互聯網企業等四類參與者激烈角逐。高通AR系列芯片成為主流選擇，其中國區副總裁侯明娟透露，2026年將有更多成熟產品落地，重點優化重量、功耗和續航等關鍵指標。智能眼鏡廠商展現出快速迭代能力，針對中文翻譯、場景識別等本土需求進行專項優化。
手持影像設備等新興品類同樣受到關注。運動相機市場因契合年輕群體戶外需求，預計在2026年迎來爆發式增長。這種趨勢倒逼芯片廠商調整策略，高通開始直接參與終端產品定義，通過前置應用場景分析來調配研發資源。侯明娟表示，中國客戶的快速響應能力推動全球團隊資源重新配置，這種協同模式正在改變傳統供應鏈節奏。
在這場多維競賽中，供應鏈韌性成為生死線。存儲漲價引發的連鎖反應暴露出行業脆弱性，Omdia警告稱，若上下游規劃繼續脫節，供應鏈風險將持續累積。技術落地速度則決定市場話語權，AI硬件與場景創新的結合能力，正在取代單純配置比拼成為競爭核心。當行業進入"硬件+AI+生態"的三重博弈階段，2026年的智能手機市場注定充滿變數。
