在全球人工智能技術加速迭代的背景下，算力供需矛盾正成為制約行業發展的關鍵因素。自去年年中以來，存儲芯片市場經歷劇烈波動，三星、美光、SK海力士等頭部企業以產能緊張為由連續上調價格，漲幅突破200%。與此同時，英偉達、AMD等企業的算力芯片持續供不應求，市場呈現"一芯難求"的緊張態勢。這種供需失衡促使行業重新審視算力架構創新，如何讓有限資源釋放更大效能成為技術突破的核心命題。
當國際巨頭在GPU、TPU領域展開激烈角逐時，一批創新企業選擇差異化路徑。進迭時空在1月29日舉行的發布會上，推出全球首款符合RVA23規范的RISC-V架構AI CPU——SpacemiT K3。這款芯片通過架構創新實現算力突破，在智能硬件領域開辟出新的技術路徑。公司CEO陳志堅在接受專訪時指出，傳統CPU+GPU的組合在智能終端場景中面臨能耗、成本和空間的多重限制，而集成AI算力的專用CPU更符合物聯網設備的發展需求。
這款新型芯片在技術指標上實現多項突破：采用8核2.4GHz高性能架構，單核性能對標ARM A76；集成60TOPS算力的AI加速單元，可流暢運行300-800億參數大模型；支持FP8原生推理和完整虛擬化功能，配備32GB LPDDR5內存及多類型接口。技術團隊通過優化MAC計算序列利用率至95%以上，將內存帶寬效率提升至行業領先水平，使芯片在復雜AI任務中保持高效穩定運行。
市場數據印證了技術路線的前瞻性。近期DeepSeek等AI應用的爆發式增長，帶動搭載AI CPU的蘋果MacBook銷量顯著提升，驗證了終端側智能計算的市場潛力。陳志堅透露，K3芯片的研發始于對行業痛點的深度洞察：既要突破RISC-V架構的性能瓶頸，又要構建完善的軟件生態支持。作為全球首個支持RVV 1024bit指令集的量產芯片，該產品為300-800億參數模型提供了最優部署方案。
在應用場景拓展方面，K3芯片展現出強大適應性。其低功耗特性使其成為具身機器人、邊緣計算設備等場景的理想選擇，而高帶寬內存配置則滿足實時推理的嚴苛要求。技術團隊通過架構創新解決了傳統RISC-V芯片在AI任務中的性能短板，特別是在數據處理一致性和虛擬化支持方面取得實質性進展，為行業樹立了新的技術標桿。
關于AI硬件的發展軌跡，陳志堅持樂觀態度。他認為技術演進始終遵循"效率優先"規律，就像智能手機取代功能機的過程，能夠顯著提升生產效率的技術終將獲得市場認可。當前AI技術正在重構人機交互方式，終端設備的智能化不僅延伸了人類認知邊界，更創造了數據管理的新范式，這種變革具有不可逆的發展確定性。
