市場調研機構Counterpoint Research最新報告指出，全球智能手機SoC市場在經歷多年增長后，將于2026年迎來顯著調整。根據預測，當年SoC出貨量將同比下降7%，但營收有望實現兩位數增長，這一矛盾現象折射出行業正在經歷結構性轉型。

在市場份額分布方面，2025年聯發科以34.4%的出貨量占據首位，高通、蘋果、紫光展銳和三星分列二至五位。這種格局在2026年將保持基本穩定，但所有廠商出貨量均面臨下滑壓力：聯發科預計減少8%，高通下滑9%，蘋果下降6%，唯有三星實現7%的逆勢增長。這種分化態勢與各廠商的技術路線和供應鏈布局密切相關。

存儲供應鏈危機成為影響市場走向的關鍵因素。由于代工廠和存儲供應商將產能轉向高利潤的HBM芯片，導致150美元以下入門級手機所需的4G和低端5G SoC供應緊張。這種供應短缺直接推高了存儲成本，對價格敏感的低端市場造成雙重打擊。報告特別指出，高度依賴該細分市場的廠商將面臨嚴峻挑戰。

技術升級成為破局關鍵。三星已搶先發布全球首款2nm工藝的Exynos 2600芯片，標志著行業正式進入2納米時代。這種制程躍遷不僅提升性能，更通過能效優化為高端化提供技術支撐。預計到2026年，近90%的高端智能手機將具備端側AI處理能力，AI算力峰值可達100 TOPS，推動設備平均售價持續攀升。

市場分化趨勢愈發明顯。高端市場（500美元以上）占比預計突破33%，蘋果和高通憑借技術優勢成為主要受益者。而中端市場（100-500美元）則面臨成本壓力，部分廠商可能通過云端AI方案降低硬件成本。這種技術路線選擇將重塑市場競爭格局，擁有自研SoC能力的廠商在成本控制和功能創新方面更具優勢。

行業復蘇進程被進一步推遲。報告維持保守預期，認為智能手機出貨量全面回暖需待2027年之后。在此期間，廠商正通過精簡產品組合、探索云端協同等策略應對挑戰。生成式AI的快速普及雖然刺激了高端需求，但存儲價格持續高位運行仍將制約整體市場擴張，行業進入技術驅動與成本控制的雙重博弈階段。