蘋果公司近期在Mac產(chǎn)品線上動(dòng)作頻頻，不僅調(diào)整了購買界面，還傳出將在新一代芯片上實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)突破。據(jù)科技媒體報(bào)道，蘋果正計(jì)劃通過臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)，讓用戶能夠更靈活地配置Mac的硬件規(guī)格，尤其是CPU和GPU的組合。

此前，蘋果Mac產(chǎn)品的購買界面會(huì)展示一系列預(yù)設(shè)機(jī)型，用戶只需從中選擇即可。然而，近期蘋果對(duì)這一界面進(jìn)行了調(diào)整，移除了預(yù)設(shè)選項(xiàng)，轉(zhuǎn)而引導(dǎo)用戶進(jìn)入全定制頁面。現(xiàn)在，消費(fèi)者需要從屏幕尺寸開始，逐步選擇每一項(xiàng)硬件規(guī)格，包括處理器、內(nèi)存和存儲(chǔ)等。這一變化被認(rèn)為暗示了新一代芯片將帶來更高的硬件定制自由度。

目前，蘋果的M系列芯片采用片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)，CPU和GPU被緊密集成在同一塊硅片上。這種設(shè)計(jì)雖然提高了性能，但也限制了用戶的靈活性——如果用戶想要最強(qiáng)的GPU性能，往往不得不為不需要的頂級(jí)CPU性能買單。而未來，蘋果有望打破這一限制，讓用戶能夠獨(dú)立選擇CPU和GPU的核心數(shù)。

據(jù)分析師披露，蘋果將在M5 Pro芯片上率先采用臺(tái)積電最新的SoIC-mH（集成芯片系統(tǒng)-水平成型）封裝工藝。這一技術(shù)不僅能實(shí)現(xiàn)更高的組件密度和更小的封裝體積，非常適合MacBook Pro等對(duì)空間要求嚴(yán)苛的設(shè)備，還能通過優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)顯著提升熱傳遞效率，確保設(shè)備在持續(xù)高性能輸出時(shí)的穩(wěn)定性。

SoIC是一種3D封裝解決方案，支持將多個(gè)芯片在垂直和水平方向上進(jìn)行堆疊，最終集成為一個(gè)類似SoC的整體。與傳統(tǒng)的平面封裝相比，這種技術(shù)能夠更高效地利用空間，同時(shí)提升性能。得益于SoIC技術(shù)的引入，M5 Pro和M5 Max芯片有望實(shí)現(xiàn)CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等核心組件的獨(dú)立裸片集成。

這意味著，未來用戶在購買Mac時(shí)，將不再受限于固定的處理器規(guī)格組合，而是可以根據(jù)自身需求靈活搭配硬件。例如，專業(yè)用戶可以選擇“基礎(chǔ)款CPU+頂配GPU”的組合，以滿足特定工作負(fù)載的需求，而無需為不需要的CPU性能支付額外費(fèi)用。這一變化將進(jìn)一步提升Mac產(chǎn)品的個(gè)性化程度，滿足不同用戶的多樣化需求。