格隆匯2月6日丨福達(dá)合金(603045.SH)公布，公司于2026年2月6日召開的第七屆董事會(huì)第二十二次會(huì)議審議通過了《關(guān)于公司擬注冊發(fā)行科技創(chuàng)新債券的議案》，為積極響應(yīng)國家科技創(chuàng)新政策導(dǎo)向，加大科技創(chuàng)新投入力度，同時(shí)滿足公司經(jīng)營發(fā)展資金需求，進(jìn)一步拓寬融資渠道，優(yōu)化債務(wù)結(jié)構(gòu)，降低財(cái)務(wù)費(fèi)用，公司擬向中國銀行間市場交易商協(xié)會(huì)申請注冊發(fā)行科技創(chuàng)新債券。

公司本次擬申請注冊總額不超過人民幣5億元（含5億元）的科技創(chuàng)新債，并將根據(jù)公司實(shí)際資金需求以及市場環(huán)境在注冊額度和有效期內(nèi)擇機(jī)一次或分次發(fā)行，最終注冊額度將以中國銀行間市場交易商協(xié)會(huì)注冊通知書中載明的額度為準(zhǔn)。