英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武在思科AI峰會(huì)上透露，公司計(jì)劃于2028年啟動(dòng)14A制程的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并在次年實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。作為英特爾技術(shù)路線圖中最前沿的節(jié)點(diǎn)，14A工藝將聚焦良率提升、工藝穩(wěn)定性優(yōu)化及IP生態(tài)完善，旨在吸引更多外部代工客戶。陳立武坦言，當(dāng)前代工業(yè)務(wù)面臨技術(shù)信任與商業(yè)落地的雙重挑戰(zhàn)，需通過持續(xù)穩(wěn)定交付建立客戶信心。

針對(duì)短期技術(shù)攻堅(jiān)，陳立武將18A制程列為首要任務(wù)。他披露，接任初期該工藝良率處于"危險(xiǎn)水平"，通過引入PDF Solutions、KLA等第三方技術(shù)資源，已實(shí)現(xiàn)每月7%-8%的良率爬升。目前多家潛在客戶正參與測試芯片開發(fā)，但具體合作方信息因保密協(xié)議暫未公開。英特爾預(yù)計(jì)本月向客戶開放0.5版本PDK設(shè)計(jì)套件，為下半年量產(chǎn)承諾鋪路。

在商業(yè)策略層面，陳立武強(qiáng)調(diào)代工業(yè)務(wù)需完成"服務(wù)化轉(zhuǎn)型"。他提出"階梯式產(chǎn)能分配"模式，建議客戶從5%的試探性訂單起步，逐步提升至50%關(guān)鍵產(chǎn)品代工比例。針對(duì)投資真實(shí)性質(zhì)疑，他指出玻璃基板擴(kuò)產(chǎn)等重大資本支出，將作為客戶承諾的實(shí)質(zhì)性證據(jù)。這種審慎擴(kuò)張策略，既規(guī)避過度投資風(fēng)險(xiǎn)，也向市場傳遞技術(shù)自信。

面對(duì)AI算力需求激增，陳立武直指內(nèi)存瓶頸將持續(xù)至2028年。他透露，主要芯片廠商已因內(nèi)存短缺被迫限制AI處理器出貨，而英特爾正遭遇客戶直接催貨的產(chǎn)能壓力。除存儲(chǔ)環(huán)節(jié)外，散熱技術(shù)、光互連方案及集群管理軟件構(gòu)成三大新挑戰(zhàn)。其中液冷散熱需求增長顯著，互連技術(shù)向光傳輸演進(jìn)，而Kubernetes等傳統(tǒng)管理工具在復(fù)雜集群中暴露出根因定位缺陷。

在技術(shù)趨勢研判中，陳立武將量子計(jì)算與"物理AI"列為未來爆發(fā)點(diǎn)。他特別提及中國技術(shù)生態(tài)的進(jìn)化速度，以華為擁有百名頂尖CPU架構(gòu)師為例，警示美國若封閉技術(shù)生態(tài)可能遭遇"躍遷式追趕"。這種判斷直接影響英特爾戰(zhàn)略布局，公司不僅加大玻璃基板投入，還啟動(dòng)金剛石等超前材料研發(fā)，同時(shí)通過收購首席GPU架構(gòu)師強(qiáng)化異構(gòu)計(jì)算能力。

對(duì)于企業(yè)AI落地，陳立武給出顛覆性建議：需徹底重構(gòu)IT基礎(chǔ)設(shè)施而非簡單疊加。他以英特爾自身改革為例，新任CIO正拆解遺留系統(tǒng)，按功能模塊導(dǎo)入AI工具，并建立量化評(píng)估體系。這種"從底層重構(gòu)"的思路，與行業(yè)普遍的漸進(jìn)式改造形成鮮明對(duì)比，或預(yù)示企業(yè)數(shù)字化進(jìn)入深水區(qū)變革階段。