英特爾新任首席執行官陳立武在思科AI峰會上透露，公司計劃于2028年啟動14A制程的風險試產，并在次年實現量產。作為英特爾技術路線圖中最前沿的節點，14A工藝將聚焦提升良率、工藝穩定性及知識產權支持能力，以增強對外部代工客戶的吸引力。陳立武坦言，當前制程競爭已從單純的技術參數轉向綜合服務能力，客戶對可預測性、低功耗IP及長期合作信任度的要求顯著提升。
針對短期技術布局，陳立武將18A制程視為關鍵突破口。他披露，接任初期該制程良率處于"危險水平"，通過引入PDF Solutions、KLA等合作伙伴的技術資源，目前已實現每月7%-8%的穩定良率提升。這一進展已吸引多家潛在客戶展開合作洽談，盡管具體名稱尚未公開，但英特爾預計本月將向客戶交付0.5版本制程設計套件（PDK），為下半年量產承諾鋪路。陳立武強調，代工業務本質是"磨合型服務"，需要從5%產能分配起步，通過階段性驗證建立信任。
在AI基礎設施領域，陳立武指出內存短缺將成為2028年前的核心瓶頸。據其與主要廠商的溝通，AI訓練對內存容量的需求呈指數級增長，而供應鏈擴產速度難以匹配。這種矛盾已導致客戶直接向管理層施壓要求增加供貨，促使英特爾將生產執行與供應鏈管理列為首要任務。除內存外，散熱方案正從風冷向液冷轉型，互連技術面臨銅纜向光纜的迭代壓力，而集群管理軟件仍存在根因定位效率低下等痛點。
面對量子計算與物理AI等新興趨勢，陳立武認為技術迭代周期正在縮短。他特別提到中國在芯片領域的突破：華為等企業聚集的數百名頂尖架構師，通過創新工具鏈突破了GPU限制，這種"躍遷式追趕"警示美國需保持技術開放。英特爾自身已啟動GPU研發計劃，并組建專業架構團隊，同時保持x86、RISC-V和Arm架構的多路徑發展。在材料創新方面，玻璃基板封裝技術將獲得雙倍投資，氮化鎵在射頻領域的應用價值也進入評估視野。
對于企業AI落地策略，陳立武建議從業務目標反向推導技術方案。他以英特爾內部改革為例：新任CIO正拆解遺留系統，按功能模塊逐步引入AI工具，并建立量化評估體系。這種"功能優先"的改造模式，既避免了全面重構的高風險，又能清晰展示生產效率提升數據，為董事會決策提供依據。在先進封裝領域，英特爾正研發系統級晶圓封裝方案，試圖突破當前3D堆疊的物理極限。
