英特爾下一代Nova Lake處理器的更多細(xì)節(jié)正逐步浮出水面。據(jù)爆料者HXL透露，Nova Lake將采用臺(tái)積電N2工藝制造，其計(jì)算芯片（Compute Tile）的基礎(chǔ)配置為8個(gè)性能核心（P核）搭配16個(gè)能效核心（E核），裸晶圓面積顯著超越AMD的競(jìng)品。

在具體尺寸方面，Nova Lake標(biāo)準(zhǔn)版計(jì)算芯片的面積不低于110平方毫米，而高端bLLC型號(hào)則不低于150平方毫米，較標(biāo)準(zhǔn)版增大約36.6%，同時(shí)比前代Arrow Lake大出28%。相比之下，AMD現(xiàn)有Zen 5處理器的CCD為8核設(shè)計(jì)，晶圓面積約71平方毫米；預(yù)計(jì)Zen 6將提升至每個(gè)CCD最多12核，面積估計(jì)約76平方毫米。按此計(jì)算，Nova Lake標(biāo)準(zhǔn)芯片面積比Zen 5 CCD大出約55%，比Zen 6 CCD大出約44%。

Nova Lake的桌面與移動(dòng)處理器均采用8P+16E的基礎(chǔ)配置，但會(huì)通過屏蔽部分核心的方式推出面向入門和主流市場(chǎng)的4P+8E型號(hào)。盡管英特爾已推出基于Intel 18A制程的Panther Lake處理器，但由于性能庫(kù)限制，無(wú)法提供桌面版本，而Nova Lake的計(jì)算芯片將統(tǒng)一采用臺(tái)積電N2工藝。

在核心架構(gòu)方面，Nova Lake將搭載基于Coyote Cove架構(gòu)的P核和基于Arctic Wolf架構(gòu)的E核。P核部分采用每簇2個(gè)核心的設(shè)計(jì)，并為每個(gè)簇配置4MB的L2緩存。與Panther Lake類似，Nova Lake還會(huì)在獨(dú)立區(qū)域內(nèi)置4個(gè)無(wú)法超頻的LPE低功耗核心，這些核心可在低功耗場(chǎng)景下運(yùn)行，甚至在P核與E核被禁用時(shí)單獨(dú)工作。

爆料顯示Nova Lake還將推出雙計(jì)算芯片的52核旗艦型號(hào)。標(biāo)準(zhǔn)雙芯片版本的面積約為220平方毫米，而采用bLLC大緩存的雙芯片版本接近300平方毫米，最大可提供288MB的L3緩存，總緩存規(guī)模（L2+L3）達(dá)320MB，但熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）也將提高至175W。盡管計(jì)算芯片面積顯著增加，但這些型號(hào)仍會(huì)采用同一封裝，并使用LGA1954插槽。

值得注意的是，Nova Lake的bLLC技術(shù)與AMD的X3D堆疊技術(shù)并不相同。雖然英特爾也有類似X3D的額外緩存技術(shù)，但目前并未在Nova Lake上應(yīng)用。