三星電子近日宣布，其HBM-PIM技術已完成概念驗證（PoC）并進入商業化量產籌備階段。作為核心產品線的LPDDR系列內存已完成針對性優化，重點面向智能手機及終端AI設備市場。這項技術通過將計算單元直接集成至內存存儲體層級，突破了傳統計算架構中數據需頻繁傳輸至CPU/GPU處理的瓶頸。
Processing in Memory（PIM）技術通過在內存顆粒中嵌入算術邏輯單元（ALU），實現了數據存儲與計算的深度融合。相較于傳統馮·諾依曼架構，該技術可減少90%以上的數據搬運能耗，有效緩解"存儲墻"問題。三星方面表示，優化后的LPDDR6X內存帶寬較前代提升2.3倍，特別適用于需要實時處理海量數據的邊緣計算場景。
在存儲行業另一巨頭SK海力士的展臺上，基于PIM架構的AiMX計算模塊成為CES 2026展會的焦點。該模塊通過3D堆疊技術將HBM內存與專用AI加速器整合，在圖像識別測試中展現出每秒256TOPS的算力表現。公司技術負責人透露，采用PIM架構的內存產品可使數據中心整體能效提升40%，目前已與多家云服務提供商達成合作意向。
行業分析師指出，隨著AI大模型向終端設備滲透，內存與計算單元的融合將成為關鍵技術路徑。三星與SK海力士的競爭布局，標志著全球存儲產業正從容量競賽轉向架構創新。據市場研究機構預測，PIM內存市場規模將在2028年突破120億美元，年復合增長率達67%。
