格隆匯2月18日｜英飛凌CEO約亨·哈內(nèi)貝克表示，這家德國半導(dǎo)體制造商已做好充分準(zhǔn)備，將受益于未來人形機(jī)器人微芯片市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。“這可能發(fā)展成為一個(gè)像如今人工智能數(shù)據(jù)中心高性能半導(dǎo)體市場(chǎng)一樣的增長(zhǎng)型市場(chǎng)，”哈內(nèi)貝克表示。他還補(bǔ)充道，英飛凌目前已具備生產(chǎn)用于人形機(jī)器人的大量微芯片的能力，部分原因在于其在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的業(yè)務(wù)以及對(duì)新內(nèi)部技術(shù)研發(fā)的需求相對(duì)有限。
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