近日，聯(lián)想北美渠道負(fù)責(zé)人Wade McFarland向合作伙伴發(fā)出重要通知，由于全球內(nèi)存芯片市場(chǎng)持續(xù)緊張，聯(lián)想計(jì)劃在下月初對(duì)部分商用產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行調(diào)整。這一決定源于內(nèi)存供應(yīng)鏈面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)將影響智能設(shè)備業(yè)務(wù)集團(tuán)（IDG）旗下的多條產(chǎn)品線(xiàn)。

根據(jù)2月2日披露的信函內(nèi)容，此次價(jià)格調(diào)整將覆蓋聯(lián)想商用PC、智能手機(jī)及平板電腦三大品類(lèi)。Wade McFarland在信中特別強(qiáng)調(diào)，不同產(chǎn)品的價(jià)格波動(dòng)幅度存在差異，具體調(diào)整方案將通過(guò)一對(duì)一溝通方式向合作伙伴傳達(dá)。這一舉措反映出內(nèi)存短缺對(duì)終端設(shè)備定價(jià)策略的直接影響。

為幫助合作伙伴應(yīng)對(duì)成本壓力，聯(lián)想特別建議相關(guān)方在2月25日前完成訂單提交。渠道負(fù)責(zé)人明確指出，提前鎖定價(jià)格可有效規(guī)避3月生效的新價(jià)格體系。這一時(shí)間窗口的設(shè)定，既體現(xiàn)了企業(yè)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)的預(yù)判，也為合作伙伴提供了應(yīng)對(duì)周期。

內(nèi)存市場(chǎng)供需失衡的根源在于AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)浪潮。據(jù)行業(yè)分析，內(nèi)存生產(chǎn)商正將主要產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片，這類(lèi)產(chǎn)品是人工智能訓(xùn)練的核心組件。產(chǎn)能傾斜導(dǎo)致傳統(tǒng)DRAM和NAND顆粒供應(yīng)持續(xù)收緊，過(guò)去三個(gè)月相關(guān)原材料成本已出現(xiàn)顯著攀升，直接推高了終端設(shè)備的制造成本。