全球科技領(lǐng)域迎來重磅合作，AMD與meta正式簽署AI基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略合作協(xié)議，交易規(guī)模達600億美元，涉及6吉瓦算力的芯片部署。這項協(xié)議標(biāo)志著雙方在人工智能領(lǐng)域的合作進入全新階段，meta將成為AMD歷史上最大規(guī)模的AI芯片采購方之一。

根據(jù)技術(shù)規(guī)劃，雙方將聯(lián)合開發(fā)基于MI450架構(gòu)的定制化AMD Instinct GPU，搭配第六代"Venice"EPYC處理器構(gòu)建首個吉瓦級AI計算系統(tǒng)。該系統(tǒng)預(yù)計于2026年下半年投入使用，采用AMD Helios機架架構(gòu)與ROCm軟件平臺，確保在超大規(guī)模AI訓(xùn)練場景下實現(xiàn)能效與擴展性的雙重突破。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士強調(diào)，此次合作突破傳統(tǒng)硬件供應(yīng)模式，雙方將在GPU、CPU及機架級系統(tǒng)等多個層面展開多代技術(shù)協(xié)同。通過深度對接meta的實際工作負載需求，AMD將優(yōu)化硬件研發(fā)路線圖，確保AI基礎(chǔ)設(shè)施同時具備頂尖計算性能與能源利用效率。

在處理器領(lǐng)域，meta與AMD的合作已持續(xù)多年。目前meta全球數(shù)據(jù)中心已部署數(shù)百萬顆AMD EPYC CPU，以及MI300、MI350系列GPU。隨著AI模型參數(shù)規(guī)模突破萬億級，CPU在異構(gòu)計算中的作用愈發(fā)關(guān)鍵，其與GPU的協(xié)同調(diào)度能力直接影響整體計算效率。

作為技術(shù)合作的重要延伸，meta將成為新一代"Venice"EPYC處理器的首批戰(zhàn)略客戶，并計劃引入針對特定AI工作負載優(yōu)化的"Verano"處理器。這款產(chǎn)品聚焦每瓦性能與單位成本效率，旨在應(yīng)對未來AI基礎(chǔ)設(shè)施對算力密度與能耗控制的嚴苛要求。雙方技術(shù)團隊已啟動聯(lián)合研發(fā)，確保處理器架構(gòu)與meta軟件棧實現(xiàn)無縫適配。