春節假期剛結束，榮耀便迅速啟動了其新款折疊屏手機Magic V6的預熱宣傳。這款新機延續了榮耀在大折疊屏手機輕薄設計上的極致追求，堪稱當前市場上同類產品的輕薄標桿。
在硬件配置方面，榮耀Magic V6搭載了第五代高通驍龍8至尊版芯片。為了全面評估其性能表現，我們分別針對內屏和外屏進行了《原神》和《崩壞·星穹鐵道》兩款熱門游戲的跑圖測試。
在《原神》須彌地圖的10分鐘測試中，Magic V6外屏的平均幀率達到59.5幀，穩幀指數為1，1%Low幀表現為31.1幀，每10分鐘僅出現3次卡頓，整體運行流暢。相比之下，內屏表現更為出色，平均幀率提升至59.9幀，穩幀指數降至0.3，1%Low幀達到46.3幀，流暢性顯著優于外屏。不過，內屏模式下的功耗增加了約1.6W，但與同類直屏手機4W左右的功耗相比，仍具有明顯優勢。
溫度測試顯示，使用內屏游戲時，手機表面溫度上升約5℃，但外屏也能輔助散熱，整體溫控表現在大折疊屏手機中屬于優秀水平。而在《崩壞·星穹鐵道》匹諾康尼地圖的測試中，外屏平均幀率為57.5幀，穩幀指數2.8，1%Low幀27.9幀，從第5分鐘開始出現明顯降頻；內屏平均幀率57.7幀，穩幀指數2.6，1%Low幀29.3幀，降頻時間推遲至5分半鐘，幀率曲線更為平緩。
由于《崩壞·星穹鐵道》在內屏模式下并非全屏運行，功耗僅增加0.9W。溫度測試進一步顯示，外屏游戲時正反面峰值溫差達7℃，而內屏游戲時表面溫度并未隨功耗上升而顯著增加，甚至SoC附近峰值溫度還降低了3℃。綜合來看，榮耀Magic V6的內屏在游戲性能上已接近搭載同款芯片的直屏手機，而外屏則足以應對抽卡、收菜等輕度操作需求。
