3 月 2 日消息，聯發科昨日宣布將在 MWC26 巴塞羅那上展示一系列最新技術，覆蓋從汽車到數據中心的廣泛領域。聯發科總經理陳冠州也將在本次展會上發布以 "AI for Life： From Edge to Cloud" 為主題的演講。

6G 移動通信

聯發科將展出全球首個 6G 無線接取互通性 (Radio Interoperability) 成果，兼顧高速率、低延遲、低功耗；發布一項專為 6G 設計的 AI 強化上行發射分集 (AI-accelerated TxD) 技術，利用 AI 而不是規則提高上行傳輸表現。

聯發科還將提出“個人設備云”技術愿景：利用 6G + Wi-Fi 實現無縫智能體協調；聯發科將展示 6G 如何有效賦能次世代機器人技術。

5G 世代應用

在 5G 方面，聯發科的側重將是 5G-Advanced 和 5GNR NTN 這兩個擴展功能集。

其中對于 5G-Advanced，聯發科將展示全球首款整合 Wi-Fi 8 技術的 5G-Advanced CPE 裝置。其搭載技 T930 與 Filogic 8000 系列芯片，整合 3GPP R18 標準調制解調器，擁有 8Rx、3Tx 天線組合并搭配 MIMO 層，頻譜效率提升超過 40%、上行速率提升 40%。

聯發科本次 MWC 上將展示全球首次應用于車載平臺的 5GNR NTN 衛星視頻通話；此外聯發科還將推出支持 5G-Advanced R17 與 R18 的新款車載通訊芯片組，其整合芯片級 AI 功能，可有效提升連接穩定度與性能。

數據中心

聯發科將發布全新自研 UCIe-Advanced IP，其在業界率先完成在臺積電 2nm 與 3nm 制程上的硅驗證，支持硅中介層、硅橋等先進封裝方式，可提供超低位錯誤率、超低功耗與可達 10 Tbps / mm 的超高芯粒邊緣互聯帶寬密度。