半導體行業迎來新動態，半導體深度分析平臺Kurnal Insights近日公布了英特爾“Panther Lake-H”移動端處理器的裸片圖，引發業界廣泛關注。這款處理器采用分離式芯片設計，整體布局與前代產品Arrow Lake-H和Meteor Lake相似，但設計思路更接近Lunar Lake，展現了英特爾在芯片設計上的新探索。
“Panther Lake-H”處理器由四個模塊（Tile）構成，其中基底Tile采用22納米工藝，扮演著中介層的角色，為上方堆疊的各個Tile提供高密度連線。另外三個模塊分別是Compute Tile、Graphics Tile和I/O Tile，它們緊密拼接形成不規則形狀，但英特爾巧妙地使用Filler Tile結構硅塊，使芯片最終呈現規則矩形。
Compute Tile是處理器的核心部分，尺寸為14.32 mm × 8.04 mm，約115 mm2。它配置了6P+8E+4LPE核心，主計算復合體由6個Cougar Cove性能核心（P核）和2個Darkmont效率核心（E核）組成，通過Ringbus連接，共享18MB L3緩存。P核最高頻率可達5.10GHz，E核最高頻率為3.80GHz，低功耗的獨立E核基礎頻率更低，最高頻率為3.70GHz。Compute Tile還集成了內存控制器、8MB內存側緩存，支持雙通道DDR5和LPDDR5X，最高速率達到9600MT/s。Intel NPU 5也位于其中，含有3個神經計算引擎，每個配備1.5MB緩存，總計4.5MB，剩余的晶體管空間可能分配給媒體引擎等。
Graphics Tile的尺寸為8.14 mm × 6.78 mm，約55.18 mm2，含有12個Xe核心和16MB L2緩存，基于Xe3 Celestial架構。與主流型號中Graphics Tile只包含4個Xe核心并采用Intel 3工藝不同，“Panther Lake-H”的Graphics Tile在性能上有了顯著提升。不過，與Panther Lake-U處理器的Graphics Tile（帶有12個Xe核心，采用臺積電N3E工藝制造）相比，兩者在制造工藝上存在差異。
I/O Tile是處理器中細長的部分，尺寸為12.44mm x 4mm，約49.76 mm2。它集成了PCIe根集線器以及雷電5（或USB4 v2）控制器，可提供4條PCIe 5.0和8條PCIe 4.0通道，還有2個雷電5接口，同時集成了Wi-Fi 7以及藍牙5.4控制器，為處理器提供了豐富的接口和高速的數據傳輸能力。
