近日，小米在科技領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，不僅帶來了澎湃 OS 3 的最新升級(jí)公告，還在筆記本產(chǎn)品線與手機(jī)解鎖機(jī)制方面引發(fā)廣泛關(guān)注。

小米澎湃 OS 3 的升級(jí)公告已正式發(fā)布，此次升級(jí)覆蓋小米 17 系列、REDMI K90 系列手機(jī)以及小米平板 8 系列，相關(guān)設(shè)備已開始陸續(xù)推送新版本。新版本亮點(diǎn)頗多，在互聯(lián)功能上，新增了兼容 AirPods 的快連彈窗、iPhone 短信驗(yàn)證碼同步等實(shí)用功能；同時(shí)，還進(jìn)行了“小米超級(jí)島”等細(xì)節(jié)優(yōu)化，為用戶帶來更便捷的使用體驗(yàn)。

在硬件方面，許久未有動(dòng)靜的小米筆記本產(chǎn)品線終于迎來大動(dòng)作。3 月 12 日，小米正式官宣全新小米筆記本 Pro 14，定位為“高性能超輕薄本”，采用超輕薄設(shè)計(jì)，即將發(fā)布。這一消息瞬間點(diǎn)燃了眾多期待已久的用戶熱情。

從官方公布的海報(bào)來看，小米筆記本 Pro 14 在外觀設(shè)計(jì)上誠意滿滿。新機(jī)提供白色、雅灰、柔霧藍(lán)三種配色，精致質(zhì)感十足，一改往日小米筆記本的“理工男”風(fēng)格。為實(shí)現(xiàn)極致輕薄，小米借鑒手機(jī)堆疊經(jīng)驗(yàn)，融合三種高端輕量化材料。一體壓鑄成型的鎂合金機(jī)身相比傳統(tǒng)鋁合金減重 30%以上，搭配 3D 熱壓成型的碳纖維底殼和鈦合金鍵盤支撐板，最終將整機(jī)重量控制在 1.08kg，厚度僅 14.95mm。

核心配置上，小米筆記本 Pro 14 盡顯“Pro”實(shí)力。該機(jī)最高搭載英特爾酷睿 Ultra X7 358H 處理器，基于 Intel 18A 工藝打造，配合 12Xe 超級(jí)核顯，官方宣稱圖形性能在低功耗下暴漲近 70%，甚至能達(dá)到 RTX 3050 Ti 級(jí)別水準(zhǔn)。為壓制強(qiáng)大性能帶來的熱量，散熱系統(tǒng)配備 10000mm2 的超大 VC 模組，支持 50W 高性能釋放。屏幕方面更是毫不遜色，配備 14.6 英寸的 3.1K OLED 觸控屏，支持 120Hz 刷新率和 1600nits 峰值亮度，堪稱小米筆記本史上性能的巔峰之作，其定位相比三年前的產(chǎn)品線明顯上探，與小米手機(jī)沖擊高端的策略保持一致。

除了系統(tǒng)升級(jí)和筆記本新品，小米手機(jī)解鎖 Bootloader 的話題也備受關(guān)注。此前，小米為保障系統(tǒng)安全，對 Bootloader 解鎖設(shè)置了諸多限制，如答題機(jī)制、社區(qū)等級(jí)、時(shí)間鎖等，讓不少極客用戶感到困擾。不過，近日 Android Authority 披露，研究人員在高通芯片的 fastboot 命令處理過程中發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵漏洞。通過精心構(gòu)造參數(shù)，可繞過安全校驗(yàn)，直接向設(shè)備寫入修改后的引導(dǎo)程序。測試人員已在小米 17 標(biāo)準(zhǔn)版和 Pro 版上成功驗(yàn)證該漏洞，實(shí)現(xiàn)完整 Bootloader 解鎖，且整個(gè)過程無需小米官方授權(quán)，也無需等待 7 天的解鎖等待期。

然而，這一“福利”可能很快就要消失。據(jù)悉，小米或許已在最近推送的 HyperOS 3.0.304.0 版本中封堵該漏洞，同時(shí)高通也在代碼庫中修復(fù)了相關(guān) fastboot 命令的參數(shù)校驗(yàn)問題，可見小米對 Bootloader 解鎖仍持嚴(yán)格管控態(tài)度。