?美伊沖突的升級，直接把霍爾木茲海峽這條全球能源的咽喉要道，推到了風口浪尖，布倫特原油價格月內已從70多美元一路沖到了100美元以上。

你可能會說，不就是油價漲了些嗎？跟半導體有啥關系？

這次的沖擊，遠不止是加油站的油價上調那么簡單，它正在順著全球供應鏈，一路傳導到千里之外的芯片工廠里。

日韓的石油進口，大部分都要依賴中東，而這兩個國家，恰恰是全球半導體材料的“霸主”。

日本掌控著全球高端光刻膠產能，韓國則占據存儲芯片市場的重要地位，他們的上游化工原材料，幾乎全靠霍爾木茲海峽運進來的原油加工而來。

當前海峽局勢的變動自然也將影響原材料的供給，事實上，這已經不是第一次地緣沖突沖擊半導體供應鏈了。

2022年俄烏沖突的時候，氖氣價格的暴漲，就讓全球芯片廠慌了神。

但這一次，沖擊的范圍更廣，從能源到核心輔料，幾乎戳中了日韓半導體材料產業的命門。

01

周期回暖，藏在龍頭的財報里

而在這次地緣沖突之前，半導體材料行業已悄悄走出了低谷，迎來了新一輪的周期拐點。

如果你去翻一下最近龍頭公司披露的2025年業績快報，就能很明顯地感受到這股回暖的勢頭。

上海新陽去年全年凈利潤暴增71.12%，其中半導體業務營收直接干到了15.17億，同比大增46.5%。

還有做靶材的江豐電子，去年營收46.05億，同比增長27.75%，營業利潤更是漲了41.13%。

這些龍頭公司的業績，不是個例，是整個行業的縮影。

美國半導體行業協會的數據顯示，2025年全球半導體銷售額達到了7917億美元，同比增長25.6%，直接創下了歷史新高。中國市場更猛，銷售額同比增長17.3%，首次突破了2000億美元的大關，占了全球市場的三成左右。

需求端的爆發，是這輪周期最核心的驅動力。AI大模型從訓練走向推理，催生了海量的算力需求，HBM內存、AI芯片的訂單，把整個存儲和邏輯芯片的產能都拉滿了。

還有汽車電子，電動車的滲透率越來越高，單車的芯片用量從原來的幾百顆，直接漲到了幾千顆，車規級的半導體材料需求，也跟著水漲船高。

而供給端呢？晶圓廠的擴產也在持續。

SEMI在其年度硅晶圓出貨量預測報告中指出，2025年全球硅晶圓出貨量預計將增長5.4%，達到12,824百萬平方英寸（MSI），并將在2028年前持續增長，屆時市場有望達到?15,485百萬平方英寸（MSI）的新行業紀錄。

下游的產能起來了，上游的材料需求自然就跟著起來了。

之前行業還在去庫存，很多材料企業的訂單都不飽和，近年來行業從供過于求，變成了供需緊平衡。

而這次中東的沖突，又添了一把火，讓供需的缺口一下子就暴露出來了。

02

長坡厚雪，與脈沖催化

聊到這里，很多朋友肯定會問，那半導體材料的投資邏輯，到底是什么？到底是炒短期的地緣沖突，還是長期的國產替代？

其實答案很簡單，這兩者本來就是相輔相成的，長邏輯打底，短催化加速。

先說說長邏輯，也就是我們常說的國產替代，這絕對是一條長坡厚雪的賽道。

之前很長一段時間，全球的半導體材料市場，都是美日韓企業的天下。日本企業在19種主要的半導體材料里，有14種的市占率都是全球第一，光刻膠、CMP研磨液這些高端環節，他們的市占率甚至超過了90%。

而我們國內呢？中低端已有進展，但高端領域的國產化率，還是低到個位數。這就意味著，只要我們能把這些材料做出來，能通過晶圓廠的驗證，就能直接搶下幾百億的市場空間。

而且，半導體材料這個行業，有個很特別的地方：客戶粘性極高。

晶圓廠的產線，一旦用了某家的材料，就不會隨便換，因為換材料意味著要重新驗證整個工藝，一旦出問題，良率掉幾個點，損失可能就是幾個億。

所以，只要你能進去，就是幾十年的長期訂單，現金流穩得很。

這就是為什么說國產替代是長坡厚雪，這個過程不是一年兩年就能完成的，它是一個十年甚至二十年的長跑，從g/i線光刻膠，到KrF，再到ArF，再到EUV，從8英寸硅片，到12英寸，一步一步往上爬，每突破一個環節，就有一個新的市場空間打開。

但是，這個長跑，之前跑的有點慢。為什么？因為驗證周期太長了。

一款新的材料，從研發出來，到送樣，到客戶端驗證，到最后批量供貨，沒有個三五年根本下不來。之前晶圓廠覺得，進口的材料又穩定又便宜，干嘛要冒風險換國產的？

但是這次的地緣沖突，直接把這個節奏給打亂了，這就是我們說的短期催化。

它相當于給所有的晶圓廠敲了個警鐘：原來你以為穩得一批的進口供應鏈，說斷就斷了？原來你依賴的那些海外巨頭，他們的上游原料，居然這么脆弱？那你還敢把所有的產能，都押在進口材料上嗎？這個時候，國產材料的機會就來了。

而且，油價的上漲，也讓海外材料企業的成本飆升。

如果局勢不能緩和，高油價背景下，日韓企業的生產成本將直接往上竄，產品的價格自然也要漲。而我們國內企業，能源成本相對穩定，性價比優勢將進一步凸顯。

所以你看，這不是簡單的炒題材，是長邏輯打底，短催化加速，兩者碰在一起，就有可能碰出火花來。

03

誰是下一個爆發點？

當然了，半導體材料的細分賽道很多，不是所有的環節都有同樣的機會，我們得挑那些，要么是供給端最容易受干擾的，要么是國產替代進度最快的，這樣才能抓住真正的機會。

首當其沖的，肯定是光刻膠。這絕對是這次地緣沖突里，最脆弱的那個環節，也是國產替代最迫切的那個環節。

日本的三大光刻膠巨頭JSR、信越化學、東京應化，掌控著全球超過90%的高端光刻膠產能，ArF、EUV這些先進制程用的光刻膠，幾乎全靠他們。而光刻膠的上游原料，石腦油衍生物、高純單體、光致產酸劑這些，全都是從原油里來的。

現在海峽的航運受阻，這些原料的供給直接斷了，日企的原料庫存，只有3到6個月。如果沖突持續的話，用不了半年，日本的高端光刻膠產線，就要因為沒原料而停產了。

而這個時候，國內的光刻膠企業，就迎來了最好的機會。我們的g/i線光刻膠，早就已經實現了自給自足，KrF光刻膠的市占率，也在快速提升，ArF干式光刻膠，已經有企業實現了小批量量產，浸沒式的也在攻堅。

之前這些產品，客戶驗證的時候還猶猶豫豫，現在進口的有斷供風險了，晶圓廠直接就把國產的拉過來，加快驗證，訂單一下子就來了，接下來的放量，只會越來越快。

然后是電子特氣，尤其是那些稀有氣體。這次卡塔爾的氦氣停產，直接影響全球供給，例如韓國的氦氣，大部分都靠卡塔爾。還有氖氣，伊朗是全球主要的氖氣供應國。這些稀有氣體，是光刻設備里激光源的核心原料，沒有它們，光刻機都開不了機。

接下來是大硅片。這個是半導體材料里市場空間最大的細分，占了整個材料市場的近三分之一。

全球的硅片市場，也是高度集中，信越、SUMCO、環球晶圓這些五大廠商，占了全球86%的市場份額，12英寸的大硅片，集中度更是超過90%。

這些日韓的硅片企業接下來很可能會漲價。而國內的滬硅產業、有研硅這些企業，他們的12英寸硅片，已經實現了量產，接下來，不管是漲價的紅利，還是國產替代的訂單，他們都能吃到。

其實總結下來，投資這個賽道，你就抓兩個核心：

第一，找那些供給端最容易受海外地緣沖突干擾的環節，比如光刻膠、電子特氣等；

第二，找那些已經完成了技術突破，產品通過驗證、產能已備好了的龍頭企業，這樣才可能接住突然爆發的訂單。

04

結語

過去幾十年的全球化，我們追求的是效率優先，把產業鏈拆的粉碎，哪里便宜哪里做，所以才有了日本做材料、臺灣做制造、大陸做封裝的分工。

但是現在，地緣政治的不確定性越來越多，大家突然發現，效率固然重要，但是安全更重要。

所以，半導體材料的國產替代，早就不是什么“彎道超車”的口號了，它是整個產業鏈的必答題。不管有沒有這次的中東沖突，這個趨勢都不會變，只是這次的沖突，可能會加速這個進程。

格隆匯研究院持續跟蹤全球半導體材料產業鏈，不僅聚焦核心標的的訂單、產能與業績變化，更從技術壁壘、競爭格局、政策導向、地緣形勢等多維度，深度挖掘行業結構性機會。

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注：文中所涉公司僅為產業案例分析，不構成任何投資建議。市場有風險，投資需謹慎。

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