SpaceX與特斯拉近日宣布將攜手推進(jìn)一項(xiàng)名為“TERAFAB”的重大項(xiàng)目，其核心目標(biāo)是構(gòu)建年產(chǎn)能超1太瓦的芯片制造體系，覆蓋邏輯芯片、存儲芯片及先進(jìn)封裝全鏈條。根據(jù)規(guī)劃，約八成產(chǎn)能將服務(wù)于太空領(lǐng)域需求，剩余兩成面向地面應(yīng)用場景。這一消息由馬斯克在社交平臺率先披露，具體技術(shù)細(xì)節(jié)與實(shí)施路徑將于北京時間次日上午9時正式對外公布。

追溯項(xiàng)目起源，馬斯克早在2025年11月的股東大會上便首次提及該構(gòu)想，直言現(xiàn)有晶圓代工產(chǎn)能無法滿足其戰(zhàn)略需求。今年1月的財(cái)報(bào)會議上，他進(jìn)一步明確需在美國建設(shè)超大型晶圓廠，整合芯片設(shè)計(jì)、制造與封裝環(huán)節(jié)。最新披露的信息顯示，TERAFAB將采用2納米制程工藝，年產(chǎn)量目標(biāo)設(shè)定在1000億至2000億顆芯片之間，其技術(shù)整合度與產(chǎn)能規(guī)模均屬行業(yè)罕見。

盡管推進(jìn)自主芯片項(xiàng)目，特斯拉與SpaceX的AI部門仍將持續(xù)采購英偉達(dá)產(chǎn)品。馬斯克特別強(qiáng)調(diào)，TERAFAB定位為邊緣計(jì)算專用產(chǎn)線，主要優(yōu)化Optimus人形機(jī)器人與Cybercab自動駕駛出租車的實(shí)時推理能力，而數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練任務(wù)仍依賴英偉達(dá)硬件。這種“雙軌并行”策略既保障短期算力需求，又為長期技術(shù)自主鋪路。

在芯片代工領(lǐng)域，特斯拉已與臺積電、三星建立深度合作。其下一代AI5芯片計(jì)劃于2027年中由兩家廠商同步量產(chǎn)，算力較現(xiàn)款A(yù)I4提升10倍；更先進(jìn)的AI6芯片已通過長期協(xié)議鎖定三星得州工廠，預(yù)計(jì)2028年中投入量產(chǎn)。對于AI7及后續(xù)芯片，馬斯克曾暗示需要“顛覆性制造方案”，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這指向TERAFAB項(xiàng)目的終極目標(biāo)——構(gòu)建完全自主的先進(jìn)制程生態(tài)。

行業(yè)專家指出，建設(shè)2納米級晶圓廠需投入250億至400億美元，建設(shè)周期長達(dá)3至5年，且面臨設(shè)備交付延遲、專業(yè)人才匱乏等挑戰(zhàn)。英偉達(dá)CEO黃仁勛曾公開表示，先進(jìn)半導(dǎo)體制造遠(yuǎn)非單純建廠可比，追趕臺積電等頭部企業(yè)“幾乎是不可能完成的任務(wù)”。這一背景凸顯了TERAFAB項(xiàng)目的雄心與風(fēng)險(xiǎn)，其成功與否將深刻影響全球芯片產(chǎn)業(yè)格局。