花旗最新研究報告顯示，隨著人工智能基礎(chǔ)設(shè)施加速擴(kuò)張，共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)相關(guān)四大核心組件市場將在2027年迎來爆發(fā)式增長，2028年整體規(guī)模有望突破1850億元人民幣。該機(jī)構(gòu)預(yù)測，F(xiàn)AU/連接器、ELSFP（外部激光源）、光纖互連模組及光纖托盤四大組件市場規(guī)模將分別達(dá)到105億元、296億元、896億元和557億元，其中光纖互連模組將占據(jù)近半數(shù)市場份額。

根據(jù)測算，2027年將成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，四大組件市場同比增速均呈現(xiàn)指數(shù)級攀升：FAU/連接器市場增幅預(yù)計(jì)超過3400%，ELSFP超過2600%，光纖托盤突破3200%，光纖互連模組更將實(shí)現(xiàn)數(shù)萬倍增長。2028年這些市場將在高基數(shù)基礎(chǔ)上繼續(xù)翻倍擴(kuò)張，形成由scale-up網(wǎng)絡(luò)需求主導(dǎo)的新格局。報告特別指出，機(jī)架間互連需求的爆發(fā)是推動光纖互連模組成為最大品類的核心因素，其2028年規(guī)模將占四大組件總市場的48.4%。

在交換機(jī)需求預(yù)測方面，花旗維持2025至2027年分別為300臺、5000臺和20.9萬臺的判斷，并首次提出2028年需求可能達(dá)69.1萬臺。其中scale-out網(wǎng)絡(luò)需求在2027年達(dá)4萬臺后，2028年將新增10萬臺；而scale-up網(wǎng)絡(luò)需求自2027年起新增16.9萬臺，2028年更將折算等效規(guī)模達(dá)59.1萬臺。這種需求結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變與英偉達(dá)CPO技術(shù)路線圖高度契合，其Rubin Ultra GPU芯片和NVL576機(jī)架的部署計(jì)劃構(gòu)成預(yù)測的建模基礎(chǔ)。

技術(shù)遷移路徑方面，報告勾勒出三階段發(fā)展框架：2026年下半年啟動的scale-out網(wǎng)絡(luò)CPO化（Stage 0），與Rubin產(chǎn)品周期綁定的機(jī)架間scale-up（Stage 1），以及隨Feynman架構(gòu)實(shí)現(xiàn)的機(jī)架內(nèi)深度scale-up（Stage 2）。Ayar Labs的銅互連混合方案驗(yàn)證了當(dāng)前供應(yīng)鏈尚未具備全面CPO化的條件，而Lumentum的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃與磷化銦光學(xué)通道85%的年復(fù)合增速，則凸顯了供給端持續(xù)緊張的態(tài)勢。

分組件市場呈現(xiàn)差異化發(fā)展特征。FAU/連接器市場將從2026年的1.1億元增至2028年的105億元，實(shí)現(xiàn)近百倍增長；ELSFP市場同期將從4.1億元擴(kuò)張至296億元，2027年同比增速達(dá)2629%；光纖托盤市場則從2027年的240億元躍升至次年的557億元，主要受NVL576機(jī)架部署驅(qū)動。光纖互連模組憑借343億元（2027年）和896億元（2028年）的規(guī)模預(yù)測，持續(xù)領(lǐng)跑四大組件市場。

市場對CPO部署節(jié)奏存在顯著分歧。亞洲投資者普遍認(rèn)為20.9萬臺的交換機(jī)預(yù)測符合市場預(yù)期區(qū)間（25-35萬臺），而美國投資者則認(rèn)為該數(shù)字偏于樂觀（市場預(yù)期10萬臺以上）。花旗承認(rèn)測算存在不確定性，特別指出全球AI需求持續(xù)性、技術(shù)成熟度、供應(yīng)鏈整合進(jìn)度及關(guān)鍵部件供應(yīng)等核心風(fēng)險因素。供應(yīng)鏈潛在沖擊和生態(tài)圈競爭格局演變，也被列為影響市場兌現(xiàn)的重要外部變量。

報告強(qiáng)調(diào)，英偉達(dá)CPO路線圖的實(shí)際執(zhí)行進(jìn)度將是決定市場規(guī)模的關(guān)鍵變量。若技術(shù)遷移按既定節(jié)奏推進(jìn)，2027至2028年將成為組件需求集中釋放的黃金窗口期。但供給端約束、技術(shù)挑戰(zhàn)及部署節(jié)奏滯后等風(fēng)險，仍可能對市場擴(kuò)張形成制約，這種供需動態(tài)平衡將直接影響相關(guān)組件的定價水平和市場格局。