馬斯克近日拋出一項震撼科技界的芯片制造計劃——Terafab，其目標直指每年生產1太瓦算力芯片，相當于當前全球AI算力年產量的50倍。這一計劃不僅引發行業熱議，更因特斯拉官網悄然掛出的高薪招聘職位而備受關注。從加州到德州，特斯拉正在全球范圍內搜尋芯片領域的頂尖人才，以支撐這項被SpaceX稱為“邁向銀河文明關鍵一步”的宏大工程。

招聘頁面顯示，特斯拉在加州帕洛阿爾托設立了光刻模組工程師崗位，要求候選人掌握極紫外光刻技術——這項將芯片設計蝕刻到硅晶圓上的分子級精度工藝，堪稱芯片制造的“皇冠明珠”。與此同時，德州奧斯汀基地則開放了硅工程師和技術項目經理職位，后者需具備管理超1億美元資本項目的經驗。特斯拉為這些崗位開出最高33.8萬美元（約合人民幣233萬元）的年薪，但代價是要求候選人隨時待命，支持7×24小時不間斷生產運營。

馬斯克的野心遠不止于高薪挖角。Terafab計劃打破傳統芯片產業鏈分工，將設計、制造甚至光刻掩膜版研發等環節全部整合至奧斯汀工廠。這種“英偉達+臺積電”一體化模式在全球尚無先例，更令人矚目的是其將邏輯芯片與存儲芯片生產合并的設想——目標制程直指2納米。按照規劃，該工廠80%的算力將部署于太空，以解決地球發電量（僅0.5太瓦）無法承載的算力需求。馬斯克公開表示：“基于太空的人工智能是規模化發展的唯一途徑。”

SpaceX的硅部門同步展開人才爭奪戰，目前在德州巴斯特羅普工廠、華盛頓及加州等地放出約60個職位，涵蓋芯片封裝、太空專用芯片研發等領域。去年該公司已向巴斯特羅普星鏈工廠投入2.8億美元擴建半導體設施，為太空芯片研發鋪路。但即便如此，這些布局仍被視為“熱身”——要實現每年1太瓦算力的目標，當前招募規模顯得杯水車薪。

行業分析指出，Terafab面臨的最大挑戰并非資金，而是人才短缺。半導體行業高度依賴經驗積累，臺積電等巨頭花費數十年建立的流片、良率控制等知識體系難以快速復制。全球芯片熟練工人短缺已是結構性難題，特斯拉需與臺積電、英特爾、三星等企業爭奪同一批具備量產經驗的頂尖人才。瑞銀估算，Terafab最終成本可能高達3000億美元，盡管SpaceX計劃通過夏季IPO融資500億美元，但這僅是項目啟動資金的一部分。

這場人才爭奪戰正考驗著馬斯克的執行力。從公開招聘到工廠落地，從技術突破到產業鏈整合，每個環節都充滿不確定性。但正如馬斯克一貫的風格，他選擇先公布目標，再倒逼團隊突破極限——即便當前招募的幾十個職位與最終目標存在巨大差距，這場“芯片革命”的序幕已然拉開。