格隆匯4月1日｜被稱為“HBM之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院電氣與電子工程學(xué)院教授金正浩表示，AI芯片格局即將發(fā)生根本性變化，當(dāng)前由英偉達(dá)主導(dǎo)、以GPU為核心的體系，最終轉(zhuǎn)變?yōu)槭軆?nèi)存主導(dǎo)的架構(gòu)。盡管現(xiàn)階段計(jì)算架構(gòu)仍以GPU和CPU為核心，但未來的系統(tǒng)將圍繞超大容量內(nèi)存（如HBM與HBF）構(gòu)建，處理器則更像是嵌入其中的組件。
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