去年10月，REDMI推出了REDMI K90系列，包含REDMI K90和REDMI K90 Pro Max兩款機型，一經(jīng)亮相便受到了用戶的廣泛好評。而按照產(chǎn)品線規(guī)劃，該系列依舊將推出一款REDMI K90至尊版機型，這段時間以來已經(jīng)陸續(xù)有爆料傳出。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步透露稱，疑似該機暫定4月21日與大家見面。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新與網(wǎng)友的互動中透露，與此前曝光的消息基本一致，全新的REDMI K90至尊版發(fā)布會具體時間基本敲定在4月下旬，有可能是4月21日亮相，定位為該品牌歷史上性能最強悍的天璣旗艦。據(jù)悉，該機最大的技術(shù)亮點是內(nèi)置了主動散熱風扇，這也是小米旗下首款引入物理風冷系統(tǒng)的手機。通過高效的空氣對流，系統(tǒng)能迅速將熱量排出，確保在長時間的高負載游戲場景下，處理器依然能維持滿幀穩(wěn)定運行。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的REDMI K90至尊版將配備一塊支持165Hz超高刷新率的頂級屏幕，能夠為重度玩家提供更為絲滑的視覺反饋。硬件上將搭載天璣9500旗艦平臺，這是K90系列中唯一一款天璣旗艦。同時，該機的續(xù)航表現(xiàn)同樣驚人，預計將內(nèi)置一塊容量高達8500mAh的超大電池，并匹配100W功率的有線快充，有望徹底解決用戶的續(xù)航焦慮。該機還將配備型號為“0815±”的X軸線性馬達、聯(lián)名調(diào)音的對稱式雙揚聲器、3D超聲波指紋以及IP68/IP69級別的滿級防水防塵能力。
據(jù)悉，全新的REDMI K90至尊版有可能在4月21日亮相。更多詳細信息，我們拭目以待。
