格隆匯4月9日｜有投資者在互動平臺向泰金新能提問：貴司設(shè)備生產(chǎn)的高性能銅箔可用于芯片行業(yè)嗎？現(xiàn)在有相關(guān)的業(yè)務(wù)了嗎？
泰金新能回復稱，公司銷售的裝備可以用于生產(chǎn)芯片封裝用載體銅箔，該設(shè)備是基于我公司牽頭承擔的國家重點研發(fā)計劃項目的成果轉(zhuǎn)化而來，項目已于去年驗收，相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品目前正在推廣。
泰金新能回復稱，公司銷售的裝備可以用于生產(chǎn)芯片封裝用載體銅箔，該設(shè)備是基于我公司牽頭承擔的國家重點研發(fā)計劃項目的成果轉(zhuǎn)化而來，項目已于去年驗收，相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品目前正在推廣。
