據(jù)摩根士丹利分析師最新發(fā)布的研報(bào)披露，蘋果公司正大幅加碼臺(tái)積電SoIC（系統(tǒng)集成芯片）封裝產(chǎn)能的預(yù)訂規(guī)模。按照規(guī)劃，蘋果2026年將預(yù)訂3.6萬片晶圓用于該技術(shù)封裝，2027年這一數(shù)字將躍升至6萬片，顯示出其對(duì)先進(jìn)芯片封裝技術(shù)的強(qiáng)烈需求。

SoIC作為臺(tái)積電推出的前沿3D封裝技術(shù)，通過支持芯片在水平和垂直方向上的堆疊，實(shí)現(xiàn)了將CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等多個(gè)獨(dú)立裸片集成于單一封裝內(nèi)的突破。這種設(shè)計(jì)為蘋果提供了極高的硬件配置靈活性——例如，針對(duì)圖形處理密集型場(chǎng)景，M5 Pro或M5 Max芯片可通過增加GPU核心數(shù)量?jī)?yōu)化性能；而面向計(jì)算密集型任務(wù)，則可調(diào)整其他核心模塊的配置。

消息人士透露，蘋果此次預(yù)訂的產(chǎn)能將主要服務(wù)于三大產(chǎn)品線：部分用于2025年推出的M6 Pro/Max芯片，部分用于當(dāng)前M5系列高端型號(hào)的迭代，但超過60%的產(chǎn)能將集中投向一款代號(hào)為"Baltra"的AI服務(wù)器芯片。這款定制化ASIC芯片計(jì)劃于2027年量產(chǎn)，采用臺(tái)積電3納米N3E工藝制造，其架構(gòu)設(shè)計(jì)采用芯粒（chiplet）方案，通過將不同功能模塊拆分為獨(dú)立芯粒實(shí)現(xiàn)高效協(xié)同。

為解決多芯粒間的通信瓶頸，蘋果已與博通達(dá)成技術(shù)合作協(xié)議，后者將提供高速互連解決方案。據(jù)供應(yīng)鏈信息，Baltra芯片的核心定位是為Apple Intelligence服務(wù)器提供算力支撐，通過優(yōu)化芯片架構(gòu)顯著提升Siri等AI服務(wù)的響應(yīng)速度與復(fù)雜任務(wù)處理能力。值得關(guān)注的是，蘋果近期向三星采購T-glass基板樣品的行為，被業(yè)界視為其深化芯片設(shè)計(jì)-制造垂直整合戰(zhàn)略的重要信號(hào)。