據韓國科技媒體Etnews披露，全球存儲巨頭閃迪已正式啟動高帶寬閃存（HBF）樣品的量產準備工作。該公司正在與材料供應商、設備制造商及零部件企業建立戰略合作關系，計劃于今年下半年完成首條樣品生產線的搭建。
行業消息人士透露，閃迪正以第三季度前完成核心設備采購為目標，與多家合作伙伴展開技術方案磋商。部分設備供應商已收到預采購訂單，這標志著HBF技術從研發階段向產業化邁出關鍵一步。業內普遍預計，該生產線將于年底前投入試運行，2025年實現大規模商業化應用。
作為新一代存儲解決方案，HBF技術于2023年2月首次對外公布。其架構設計借鑒了高帶寬內存（HBM）的堆疊理念，但將存儲單元替換為NAND閃存模塊。這種創新設計在保持斷電數據保存特性的同時，實現了帶寬提升與容量擴展的雙重突破，特別適用于人工智能訓練等需要海量數據處理的場景。
存儲產業競爭格局正在發生微妙變化。SK海力士已與閃迪就技術標準化達成合作協議，雙方將共同制定行業規范；而三星電子則選擇獨立研發路線，計劃憑借自身技術積累直接切入市場。這場由HBF引發的技術競賽，或將重塑全球存儲市場的競爭版圖。
