深圳遠見智存科技有限公司近日正式推出其自主研發的HBM3/3e高帶寬存儲芯片，提供12GB與24GB兩種容量選擇，帶寬性能達到819GB/s，完全符合JEDEC國際標準。這一成果標志著國內企業在高端存儲芯片領域取得重要突破，為緩解AI算力體系中的“內存墻”問題提供了新的解決方案。
作為AI算力的核心組件，HBM（高帶寬存儲）通過垂直堆疊DRAM芯片并采用硅通孔（TSV）技術實現互連，其帶寬密度和單位面積容量遠超傳統DDR內存。隨著大模型參數規模突破萬億級，訓練與推理任務對內存帶寬的需求呈指數級增長，HBM已成為高性能計算系統的標配。據市場研究機構YOLE預測，全球HBM市場規模將在2026年突破460億美元，2030年接近千億美元，年復合增長率達33%。
長期以來，全球HBM市場被SK海力士、三星和美光三家企業壟斷，占據超過95%的份額。近年來，中國存儲產業鏈通過持續技術攻關，在材料、封裝和設計等環節取得顯著進展。遠見智存此次發布的產品，采用1024bit超寬數據總線設計，相比DDR5的64bit接口實現數量級躍升。其核心創新包括：通過優化電壓域設計降低20%功耗，以及采用TSV冗余布局將制造良率提升8%，同等產能下可節省近10%的晶圓成本。
公司技術團隊具備深厚行業積淀，自2016年起即參與上一代HBM研發，是目前國內最早涉足該領域的工程團隊之一。目前，遠見智存在國內布局多個研發中心，核心成員來自美光、爾必達等國際存儲廠商，形成“芯片設計+晶圓代工+封裝測試”的全鏈條Fabless模式，供應鏈完全實現國產化替代。值得注意的是，該公司是少數掌握從DRAM晶粒到基底芯片完整設計鏈路的企業，持有全部邏輯與存儲模塊的知識產權。
在應用場景拓展方面，遠見智存的產品已覆蓋AI訓練與推理全流程，并開始向車載計算、邊緣設備等新興領域滲透。針對汽車電子、移動穿戴和具身智能等場景，公司正在開發低功耗、高可靠性的定制化方案，預計未來三年內將推出小容量高帶寬產品矩陣。技術路線圖顯示，該公司計劃2027年推出TB級容量的定制化HBM解決方案，2028年實現單顆芯片帶寬突破2.5TB/s，2029年探索存內計算架構，推動“計算靠近數據”的技術范式變革。
