去年10月，REDMI推出了REDMI K90系列，包含REDMI K90和REDMI K90 Pro Max兩款機型，一經亮相便受到了用戶的廣泛好評。而不久前官方宣布，將在本月推出一款全新的REDMI K90 Max機型，這是REDMI K系列首款Max機型，也是小米首款搭載風冷散熱系統的手機。現在有最新消息，近日官方進一步曬出了該機的外觀細節。
據REDMI官方最新曬出的宣傳圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的REDMI K90 Max將依然采用直屏+直邊設計，并且官方打造了太空銀配色，冷調銀色機身+鋁合金中框，呈現極簡風格。機身背部，該機的造型與K90 Pro Max類似，采用橫向大模組，不過右側從揚聲器換成了風扇的格柵開孔。模組下方則是超寬的密集出風口，大面積的進出風口搭配上18.1mm超大尺寸風扇，預計會比以往類似機型散熱效果更強勁。據官方介紹，K90 Max相比主流方案提升約6%，單分鐘風量可達0.42CFM，達到友商1.3倍，可以讓REDMI K90 Max在100秒內直降10℃。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的REDMI K90 Max可能會搭載聯發科天璣9500旗艦芯片，也有消息稱將搭載的是第五代驍龍8，或者第五代驍龍8至尊版。并且值得一提的是，在引入風冷系統的同時，REDMI依然實現了滿級防護，REDMI K90 Max支持IP66/IP68/IP69防塵防水大滿貫，兼顧性能與可靠性。除此之外，小米集團總裁盧偉冰還表示，REDMI K90 Max針對電競觸控、電競網絡、電競音效、電競護眼等關鍵場景進行了全面優化，力求提供與專業游戲旗艦一樣的高品質游戲體驗。
據悉，全新的REDMI K90 Max定位游戲性能旗艦，號稱K系列“性能魔王”，將于本月發布，目前已在各大電商平臺開啟預約。更多詳細信息，我們拭目以待。
