隨著AI芯片單顆功率突破1000W門檻，數(shù)據(jù)中心供電體系正面臨根本性變革。傳統(tǒng)415V交流架構(gòu)在應(yīng)對(duì)兆瓦級(jí)機(jī)柜功率時(shí)已顯頹勢(shì)，行業(yè)正加速向800V高壓直流（HVDC）轉(zhuǎn)型。這場(chǎng)變革不僅涉及電壓等級(jí)提升，更將重構(gòu)整個(gè)電源供應(yīng)鏈的技術(shù)格局。

驅(qū)動(dòng)這場(chǎng)革命的核心動(dòng)力來自算力密度的指數(shù)級(jí)增長。以英偉達(dá)Blackwell B200芯片為代表的新一代產(chǎn)品，其單體功耗已突破千瓦級(jí)，未來Rubin架構(gòu)可能進(jìn)一步推高至2000W以上。這種變化直接導(dǎo)致單機(jī)柜功率向兆瓦級(jí)邁進(jìn)，現(xiàn)有供電體系在銅材消耗、空間占用和傳輸效率等方面遭遇物理極限。

供電系統(tǒng)的物理重構(gòu)已迫在眉睫。數(shù)據(jù)顯示，傳輸500kW功率時(shí)，50V電壓等級(jí)需要56mm直徑的銅母線，而800V系統(tǒng)僅需14mm線徑。這種空間效率的質(zhì)變，使得高壓直流方案成為數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容的必然選擇。通過提升電壓等級(jí)，系統(tǒng)可減少60%以上的銅材使用，同時(shí)簡(jiǎn)化供電架構(gòu)，為更高密度計(jì)算預(yù)留空間。

英偉達(dá)最新發(fā)布的800V供電白皮書為行業(yè)指明技術(shù)路徑。其路線圖顯示，供電方案將經(jīng)歷從傳統(tǒng)交流到過渡性HVDC，再到Sidecar邊柜架構(gòu)，最終實(shí)現(xiàn)固態(tài)變壓器（SST）的終極形態(tài)。這種演進(jìn)的核心邏輯在于解決電源模塊的空間占用問題——當(dāng)機(jī)柜功率密度超過50kW/U時(shí)，傳統(tǒng)內(nèi)置電源方案將擠占近半機(jī)柜空間，直接導(dǎo)致計(jì)算效率下降。

Sidecar邊柜架構(gòu)的興起催生全新硬件需求。這種將電源獨(dú)立外置的設(shè)計(jì)，需要配套開發(fā)高功率密度的HVDC主機(jī)和SST設(shè)備。特別是固態(tài)變壓器技術(shù)，雖尚處試點(diǎn)階段，但其將中壓交流直接轉(zhuǎn)換為800V直流的能力，可省去傳統(tǒng)變壓環(huán)節(jié)，理論效率提升達(dá)15%以上。英偉達(dá)與OCP組織的聯(lián)合推動(dòng)，使得該方案成為行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的重要參考。

硬件升級(jí)帶來顯著的技術(shù)壁壘提升。電源供應(yīng)單元（PSU）正從3kW/5.5kW向30kW級(jí)躍遷，這種功率密度的質(zhì)變要求必須采用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體器件。這些材料在高溫、高頻場(chǎng)景下的優(yōu)勢(shì)，使其成為高壓直流轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵基礎(chǔ)元件，相關(guān)器件的價(jià)值占比在電源系統(tǒng)中已超過40%。

直流供電的安全難題催生新興市場(chǎng)。由于直流電無過零點(diǎn)特性，傳統(tǒng)機(jī)械斷路器在切斷高壓直流時(shí)會(huì)產(chǎn)生持續(xù)電弧，存在重大安全隱患。英偉達(dá)白皮書明確要求采用固態(tài)斷路器解決方案，利用半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)微秒級(jí)關(guān)斷和無弧分?jǐn)唷＿@種新型保護(hù)裝置已成為800V架構(gòu)的必備組件，其市場(chǎng)容量預(yù)計(jì)將在三年內(nèi)突破20億美元。

資本市場(chǎng)正密切跟蹤這場(chǎng)能源革命。分析指出，投資機(jī)會(huì)集中于四個(gè)維度：首先是高功率密度的AIDC電源主機(jī)設(shè)備，包括PSU、HVDC和SST；其次是解決直流供電痛點(diǎn)的新增環(huán)節(jié)，如固態(tài)斷路器、機(jī)柜級(jí)DC/DC轉(zhuǎn)換器；第三是支撐高壓轉(zhuǎn)換的第三代半導(dǎo)體材料；最后是具備電源架構(gòu)設(shè)計(jì)能力的系統(tǒng)集成商。這些領(lǐng)域的技術(shù)門檻和價(jià)值含量顯著高于傳統(tǒng)電源市場(chǎng)，有望誕生新的行業(yè)龍頭。

在這場(chǎng)由AI算力驅(qū)動(dòng)的能源變革中，供應(yīng)鏈重構(gòu)正在創(chuàng)造結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。能夠率先突破800V技術(shù)瓶頸、實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的企業(yè)，將在數(shù)據(jù)中心電源市場(chǎng)獲得顯著競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。隨著英偉達(dá)Rubin架構(gòu)的逐步落地，這場(chǎng)供電革命的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)和市場(chǎng)份額爭(zhēng)奪，將成為2026年科技行業(yè)的重要看點(diǎn)。