半導體行業今日迎來雙重利好，市場情緒顯著升溫。臺積電最新財報數據遠超市場預期，疊加國家電網“十五五”期間投資規劃披露，推動產業鏈上下游企業股價集體走強。分析人士指出，半導體板塊正成為資金追逐的焦點，其業績彈性與行業景氣度持續超預期。

全球晶圓代工龍頭臺積電昨日公布財報，第四季度營收達337.3億美元，同比增長20.5%，凈利潤環比增幅達11.82%，創歷史新高。更令市場振奮的是，公司預計2026年營收將增長30%，并計劃將今年資本支出提升至37%，較去年大幅增長27%。這一指引直接帶動半導體設備與材料板塊爆發，光刻機巨頭阿斯麥股價單日飆升5%，市值突破5000億美元；應用材料同樣上漲5%，市值超2500億美元。國內供應鏈企業如中微公司、北方華創等也受益明顯，其中芯源微作為后道封裝設備龍頭，自2022年起對臺積電年供貨量突破百臺，有望深度受益其先進封裝產能擴張。

國家電網的投資規劃成為另一大催化劑。“十五五”期間，電網固定資產投資預計達4萬億元，較“十四五”增長40%。這一規模不僅直接刺激電網設備板塊，更延伸至上游核心零部件領域。IGBT芯片作為電網設備“心臟”，貫穿發電、輸電、配電全鏈條，其需求量隨之水漲船高。A股相關龍頭如斯達半導、士蘭微等股價表現強勁，而天岳先進作為碳化硅襯底供應商，憑借6-8英寸導電型襯底量產能力及12英寸襯底全球首發技術，成為產業鏈中不可忽視的力量。該公司2025年產能將提升至60萬片/年，規模與技術均居全球前列。

市場對半導體行業的樂觀預期并非無的放矢。近期，行業漲價潮、產能擴張與業績超預期三重因素疊加，形成強催化效應。存儲產業鏈供求緊張局面預計持續至年底，佰維存儲、兆易創新等企業業績彈性顯著；而封測環節則成為本輪上行周期中“黑馬”頻出的領域。據供應鏈消息，力成、華東等全球頭部封測廠商因訂單爆滿，已啟動首輪漲價，幅度達30%，并暗示后續可能繼續提價。這一預期差直接反映在股價上，長電科技、通富微電等企業近期連續大漲。

資金動向顯示，半導體板塊正接棒AI應用與商業航天，成為業績季核心主線。通富微電擬募資44億元擴建存儲、車載封測產能，規模為今年芯片行業之最；金海通作為封測設備龍頭，最新業績預告顯示2025年凈利潤同比增幅達103%-167%，扣非凈利潤增長更超128%。分析認為，當前半導體行業景氣度與去年AI基礎設施環節爆發期高度相似，產業鏈企業業績兌現能力或超預期。