1 月 21 日消息，前 Counterpoint Research 副總裁羅斯 · 楊 (Ross Young) 發文，透露網傳蘋果iPhone 18 Pro系列手機“左上角單打孔”設計系誤傳，蘋果iPhone 18Pro 系列手機仍將配備居中靈動島結構，不過靈動島尺寸會進一步縮小。

在硬件規格上，iPhone18 Pro 系列預計將搭載 A20 Pro 處理器。該芯片將采用臺積電最先進的 2nm 工藝節點，并結合 CoWoS 封裝技術，實現緊密集成處理器、統一內存與神經引擎。

通信方面，新機將啟用蘋果自研的 C1X 或 C2 調制解調器，并搭配 N1 網絡芯片。為確保高性能持續輸出，Pro 系列還可能配備不銹鋼均熱板散熱系統。

相機控制按鈕方面，消息稱新方案將移除原有的電容感應層（即取消滑動變焦等觸控功能），僅保留壓力感應層。