據行業消息，三星即將推出的Galaxy S27系列手機在芯片配置上將迎來重大調整。此前在Galaxy S26系列中，高通驍龍8 Elite Gen5占據主導地位，而三星自研的Exynos 2600僅占約25%的市場份額。不過隨著新一代Exynos 2700芯片的量產，這一格局預計將在明年發生顯著變化。
分析人士透露，Exynos 2700芯片已確定于今年下半年進入量產階段，其在Galaxy S27系列中的占比將大幅提升至50%。這意味著高通在該系列中的供貨比例將不再占據絕對優勢，可能對其營收產生明顯影響。三星在芯片制造工藝上的突破為此提供了關鍵支撐——其2nm GAA工藝的良率已達到50%，為大規模生產奠定了基礎。
技術層面，三星正全力推廣第二代2nm GAA節點SF2P，該工藝將直接應用于Exynos 2700的制造。相較于前代，SF2P節點在良率穩定性方面表現更優，有助于提升芯片的整體性能和產能。三星已設定明確目標：到2027年實現代工業務的凈現金流正向增長，而Exynos 2700的量產被視為這一戰略的重要里程碑。
在架構設計上，Exynos 2700采用了創新的4+1+4+1核心集群布局，配合更先進的制程工藝，有望成為三星史上性能最強的手機芯片。這款芯片將直接對標高通同期推出的驍龍8E6系列SoC，雙方在移動端市場的競爭將因此更加激烈。行業觀察人士認為，三星芯片業務的崛起可能重塑高端智能手機市場的競爭格局。
