英特爾（INTC.US）在1月22日盤后公布了截至2025年12月27日的第四財(cái)季業(yè)績(jī)報(bào)告，雖然營(yíng)收和利潤(rùn)均超出市場(chǎng)預(yù)期，但公司對(duì)2026年第一財(cái)季的業(yè)績(jī)指引卻遠(yuǎn)低于分析師預(yù)期，導(dǎo)致其股價(jià)在盤后交易時(shí)段大幅下跌11.15%。

在現(xiàn)金流方面，英特爾第四財(cái)季經(jīng)營(yíng)活動(dòng)凈現(xiàn)金流入同比增長(zhǎng)35.48%，達(dá)到42.88億美元，資本開支總額為40.21億美元。調(diào)整后自由現(xiàn)金流轉(zhuǎn)正，錄得22.22億美元，而上年同期為負(fù)的15.03億美元。英偉達(dá)（NVDA.US）對(duì)英特爾的50億美元投資按預(yù)期在第四財(cái)季完成交割。

然而，英特爾對(duì)2026年第一財(cái)季的展望并不樂觀。管理層透露，進(jìn)入2026年，公司的緩沖庫存已耗盡，且自第三財(cái)季開始的向服務(wù)器傾斜的晶圓產(chǎn)能調(diào)整，需至2026年第一財(cái)季末才能產(chǎn)出，導(dǎo)致內(nèi)部供應(yīng)面臨嚴(yán)峻緊縮。公司預(yù)計(jì)第一財(cái)季營(yíng)收介于117億至127億美元之間，中值122億美元低于市場(chǎng)預(yù)期的125.1億美元。非會(huì)計(jì)準(zhǔn)則毛利率可能跌至約34.5%，主要受營(yíng)收減少、18A產(chǎn)量增加及產(chǎn)品組合變化影響。非會(huì)計(jì)準(zhǔn)則每股攤薄后盈利或僅達(dá)至收支平衡，而市場(chǎng)預(yù)期為每股盈利0.05美元。

管理層表示，公司將繼續(xù)優(yōu)先將內(nèi)部供應(yīng)分配給服務(wù)器及高利潤(rùn)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)客戶計(jì)算集團(tuán)（CCG）營(yíng)收降幅將較數(shù)據(jù)中心和AI（DCAI）分部更為明顯。同時(shí)，英特爾代工服務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)環(huán)比雙位數(shù)增長(zhǎng)，受益于持續(xù)轉(zhuǎn)向EUV晶圓及Intel 18A定價(jià)。公司預(yù)計(jì)從第二財(cái)季起，工廠網(wǎng)絡(luò)的可用供應(yīng)將逐季改善，數(shù)據(jù)中心與AI業(yè)務(wù)有望迎來強(qiáng)勁增長(zhǎng)，客戶端CPU庫存保持低位。

不過，管理層也提到，過去幾個(gè)月，為支持AI基礎(chǔ)設(shè)施快速擴(kuò)張的強(qiáng)勁需求，DRAM、NAND及基板等關(guān)鍵組件面臨全行業(yè)供應(yīng)壓力，推動(dòng)價(jià)格上漲，這可能限制英特爾今年的營(yíng)收機(jī)遇。對(duì)于2026年的資本開支，管理層表示正努力平衡資本效率提升與響應(yīng)市場(chǎng)需求之間的關(guān)系，將之前預(yù)計(jì)會(huì)下降的資本開支目標(biāo)調(diào)整為持平或小幅下降，且這些開支將更集中于上半年，以支持2027年及以后的需求。英特爾預(yù)計(jì)全年將實(shí)現(xiàn)經(jīng)調(diào)整自由現(xiàn)金凈流入。

在產(chǎn)品路線圖方面，英特爾表示首批基于Intel 18A的產(chǎn)品已開始出貨，良率正隨產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步提升。Intel 18AP進(jìn)展良好，公司正與內(nèi)外部客戶就此節(jié)點(diǎn)合作，并于去年底交付了1.0版制程設(shè)計(jì)套件（PDK）。Intel 14A研發(fā)按計(jì)劃推進(jìn)，公司已采取重要措施簡(jiǎn)化流程、提升性能與良率改進(jìn)速度，并正在Intel 14A上構(gòu)建全面的IP組合，持續(xù)完善設(shè)計(jì)支持方案。PDK與潛在外部客戶在Intel 14A上的合作正在推進(jìn)中，預(yù)計(jì)客戶將從今年下半年至2027年上半年陸續(xù)確定供應(yīng)商選擇。

英特爾還強(qiáng)調(diào)，公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（尤其是EMIB和EMIB-T）具有很強(qiáng)差異化優(yōu)勢(shì)，正著力提升質(zhì)量與良率，以支持客戶從2026年下半年開始的產(chǎn)能爬坡需求。盡管英特爾在AI基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)業(yè)務(wù)、先進(jìn)制程工藝及先進(jìn)封裝技術(shù)等方面具備長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力，且從2026年第二財(cái)季起工廠供應(yīng)將逐季改善，但良率不確定性仍是核心隱憂。Intel 18A雖已開始出貨、良率隨產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步提升，但量產(chǎn)初期良率仍低于理想水平，直接拖累當(dāng)前季度毛利率與供應(yīng)能力。若后續(xù)爬坡不及預(yù)期，將進(jìn)一步制約先進(jìn)制程產(chǎn)品放量與代工業(yè)務(wù)拓展。