華金證券發布研報稱，AI服務器與汽車電子正推動PCB市場規模增長與技術升級，高端產品向高密度、輕薄化及高頻高速基材方向發展。核心覆銅板所需的高端銅箔、電子布與特種樹脂等關鍵材料需求提升，目前國內廠商正加速技術突破與供應鏈滲透。
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華金證券發布研報稱，AI服務器與汽車電子正推動PCB市場規模增長與技術升級，高端產品向高密度、輕薄化及高頻高速基材方向發展。核心覆銅板所需的高端銅箔、電子布與特種樹脂等關鍵材料需求提升，目前國內廠商正加速技術突破與供應鏈滲透。
