消費電子領域的競爭焦點正從硬件參數轉向智能體驗，端側AI的落地能力成為關鍵突破口。芯片企業與大模型廠商的深度協作，正在重構終端設備的智能化路徑——通過算法與硬件的聯合優化，讓智能體直接運行在本地設備上，擺脫對云端服務的依賴。
在近期舉辦的AI技術峰會上，瑞芯微電子發布了一款采用3D架構的AI協處理器RK182X。這款芯片通過與階躍星辰的Step-GUI系列模型深度適配，首次實現了圖形用戶界面（GUI）理解能力的端側部署。搭載該芯片的設備可運行具備自主決策能力的智能體，在本地完成復雜任務鏈處理。從外賣訂購到網約車呼叫，從視頻內容檢索到社交應用操作，原本需要多步驟交互的流程，現在可通過單一指令自動執行。
技術突破源于模型架構的創新。階躍星辰去年推出的Step-GUI系列包含端側和云側雙版本：Edge版本專為消費終端設計，在保持輕量化的同時具備行業領先的GUI解析能力；云版本則通過強化邏輯規劃模塊，可處理超過200個細分場景任務，覆蓋生活服務、出行規劃、娛樂交互等高頻需求。更關鍵的是，該系列模型配套的GUI-MCP開放協議，將智能體開發門檻大幅降低——開發者僅需10分鐘即可完成基礎功能部署，終端廠商也能快速集成智能交互能力。
這種軟硬件協同創新正在催生新的應用范式。在金融領域，智能體可自動完成報表生成、風險評估等重復性工作；醫療場景中，設備能輔助完成患者信息整理、診療流程引導等行政任務；工業供應鏈環節，系統可實時監控物流狀態并自動調整配送方案。相較于傳統AI助手，端側部署方案在響應速度、數據隱私和離線可用性方面具有顯著優勢，特別適合對實時性要求高的場景。
據技術團隊介紹，RK182X的3D架構通過立體化數據流設計，使模型推理效率提升40%，同時將功耗控制在移動設備可承受范圍內。階躍星辰的模型壓縮技術則進一步優化了內存占用，確保輕量級設備也能流暢運行復雜智能體。這種技術組合為智能眼鏡、車載系統等新興終端提供了可行性方案，推動AI從手機向全場景滲透。
隨著芯片廠商與模型開發者建立生態聯盟，端側AI的商業化進程正在加速。多家終端廠商已啟動相關產品研發，預計年內將有搭載該技術的消費電子產品上市。這場由底層技術創新引發的變革，正在重新定義人機交互的邊界——未來的智能設備，或將具備更主動的服務意識和更自然的交互能力。
