小米在芯片自主研發(fā)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步，其首款旗艦級SoC玄戒O1自去年5月發(fā)布后引發(fā)行業(yè)關(guān)注。這款由玄戒團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)設(shè)計(jì)的芯片采用臺積電第二代3nm制程工藝，集成Arm架構(gòu)的CPU與GPU核心，在多核性能測試中突破9000分大關(guān)，成功躋身移動芯片性能第一梯隊(duì)。不過，小米并未將其大規(guī)模應(yīng)用于主流產(chǎn)品線，目前僅在小米15S Pro手機(jī)及小米平板7 Ultra等高端設(shè)備上搭載。

小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍在近期訪談中透露，芯片研發(fā)具有三至四年的技術(shù)沉淀周期，初代產(chǎn)品主要承擔(dān)技術(shù)驗(yàn)證使命。他特別強(qiáng)調(diào)，小米正加速推進(jìn)四合一域控制架構(gòu)的自主研發(fā)，這項(xiàng)技術(shù)將為未來車載芯片的集成化應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。這一戰(zhàn)略布局顯示出小米從消費(fèi)電子向智能出行領(lǐng)域延伸的技術(shù)野心。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，小米下一代自研芯片玄戒O2已進(jìn)入工程驗(yàn)證階段。該芯片延續(xù)3nm制程路線，但升級為臺積電第三代N3P工藝，在能效比和晶體管密度方面實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。值得注意的是，盡管臺積電2nm工藝已進(jìn)入量產(chǎn)階段，小米仍選擇穩(wěn)健的技術(shù)迭代路徑。玄戒O2的應(yīng)用范圍將顯著擴(kuò)大，除智能手機(jī)外，還將覆蓋AR眼鏡、智能家居中樞等IoT設(shè)備，形成跨終端的芯片生態(tài)布局。

半導(dǎo)體行業(yè)分析師指出，手機(jī)SoC作為集成度最高的芯片類型，需要在有限面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)CPU、GPU、NPU、基帶等模塊的協(xié)同優(yōu)化。小米玄戒系列的持續(xù)突破，不僅驗(yàn)證了其架構(gòu)設(shè)計(jì)能力，更對國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生積極影響。從EDA工具到先進(jìn)封裝，自研芯片的推進(jìn)正在帶動本土產(chǎn)業(yè)鏈向高端制造環(huán)節(jié)攀升。