中國科研團隊在柔性電子領域取得重大突破，成功研制出基于國產工藝的FLEXI系列全柔性數字型存算一體芯片。該成果由清華大學、北京大學等機構聯合完成，相關論文發表于國際頂級學術期刊《自然》，標志著我國在邊緣高性能人工智能計算領域實現關鍵技術跨越。
這款采用低溫多晶硅薄膜晶體管（LTPS-TFT）技術的芯片，厚度僅相當于普通紙張的十分之一，卻集成了多達26.5萬個晶體管。研究團隊通過創新性的"存算一體"架構設計，將存儲單元與計算單元深度融合，在單一柔性基片上實現了SRAM存儲、計算核心及外圍電路的高度集成。目前該系列已推出1kb、4kb和32kb三種規格型號，滿足不同場景的應用需求。
芯片性能測試顯示，FLEXI系列在2.5-5.5V寬電壓范圍內保持穩定運行，即使經過半徑1毫米的180度對折測試，在4萬次彎折循環后仍能維持原有性能。特別值得關注的是，FLEXI-1型號在高性能模式下可達12.5MHz運算頻率，而在超低功耗模式下僅消耗55.94μW電能，展現出卓越的能效比。
針對神經網絡應用特點，研究團隊開發了專用輕量級模型架構，通過片上一次性部署技術，將權重寫入能耗降低90%以上。實驗表明，該芯片可高效處理心電信號、語音識別、圖像處理及多模態生理信號等復雜任務，即使在最小規模的FLEXI-1芯片上，模型分類準確率仍達到97.4%。
技術突破源于跨學科協同創新。研究團隊首創的跨層級協同優化策略，通過制造工藝、電路設計和算法實現的深度融合，使芯片在工藝波動和機械應力條件下仍能保持零錯誤運行。長期穩定性測試證實，該芯片在加速老化條件下可持續穩定工作超過6個月，單芯片制造成本控制在1美元以內，良品率達到70%-92%。
與現有柔性計算芯片相比，FLEXI系列在時鐘頻率和能效指標上實現數量級提升，其能量-延遲積較傳統同步CPU降低3-4個數量級。這種高性能、低功耗與機械可靠性的完美結合，使其在可穿戴健康監測、嵌入式智能系統等邊緣計算場景展現出巨大應用潛力。研究團隊已通過連續活動監測實驗，驗證了芯片在實時生理信號處理方面的卓越性能。
