在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí)的背景下，某企業(yè)通過技術(shù)突破與業(yè)務(wù)拓展，成功構(gòu)建起"核心材料+終端服務(wù)"的協(xié)同發(fā)展模式。公司自主研發(fā)的卷式無掩膜激光直寫曝光技術(shù)、連續(xù)蝕刻工藝等關(guān)鍵技術(shù)，已形成覆蓋QFN、DFN、SOT、SOP等主流封裝類型的完整產(chǎn)品線，相關(guān)產(chǎn)品通過集成電路封測(cè)領(lǐng)域頭部企業(yè)認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。特別是在高密度封裝材料領(lǐng)域，公司突破日韓企業(yè)長期壟斷的技術(shù)壁壘，為國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供關(guān)鍵原材料支撐。

物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域成為公司第二增長極。針對(duì)eSIM芯片封裝需求，企業(yè)創(chuàng)新推出QFN/DFN封裝、MP2封裝等解決方案，成功進(jìn)入紫光同芯、中移物聯(lián)等戰(zhàn)略客戶供應(yīng)鏈體系。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2024年這兩項(xiàng)新興業(yè)務(wù)合計(jì)貢獻(xiàn)營收2.42億元，收入占比從2022年的14.7%躍升至29.84%，成為驅(qū)動(dòng)業(yè)績?cè)鲩L的核心動(dòng)力。隨著高密度封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目進(jìn)入投產(chǎn)階段，蝕刻引線框架業(yè)務(wù)產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)擴(kuò)張。

中郵證券最新研報(bào)指出，該企業(yè)通過垂直整合戰(zhàn)略，在智能卡主業(yè)之外培育出雙引擎增長模式。基于對(duì)半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程的深度研判，分析師預(yù)測(cè)2025-2027年公司營收將分別達(dá)9.51億、11.66億、14.32億元，對(duì)應(yīng)歸母凈利潤1.58億、2.10億、2.68億元?？紤]到公司在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的爆發(fā)潛力，首次給予"增持"評(píng)級(jí)，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)區(qū)間反映每股收益0.66-1.12元的成長預(yù)期。