科技領(lǐng)域正迎來一項可能改變用戶硬件選擇模式的創(chuàng)新。據(jù)行業(yè)消息，蘋果公司正計劃通過臺積電先進的封裝技術(shù)，對其Mac產(chǎn)品線進行重大升級，允許用戶根據(jù)個人需求獨立配置CPU和GPU核心數(shù)量。

長期以來，蘋果M系列芯片采用片上系統(tǒng)（SoC）設計，將CPU和GPU緊密集成在單一硅片上。這種設計雖然提升了整體性能，但也限制了用戶的個性化選擇——若想獲得頂級圖形處理能力，往往不得不同時購買高性能的中央處理器，即便后者并非必需。

最新動態(tài)顯示，蘋果正在調(diào)整其Mac產(chǎn)品的購買流程。此前，用戶在選購時會面對一系列預設的機型配置，包含不同的芯片、內(nèi)存和存儲組合。而現(xiàn)在，蘋果移除了這些預設選項，轉(zhuǎn)而引導用戶進入一個全定制頁面，從屏幕尺寸開始，逐步選擇每一項硬件規(guī)格，實現(xiàn)了前所未有的硬件定制精細度。

這一變化被解讀為蘋果為新一代芯片做準備，這些芯片將支持CPU和GPU的獨立選擇。分析人士指出，蘋果極少無故調(diào)整功能性用戶界面，此次改版暗示了硬件配置將迎來重大變革。

技術(shù)層面，蘋果分析師透露，M5 Pro芯片將率先采用臺積電最新的SoIC-mH（集成芯片系統(tǒng)-水平成型）封裝工藝。這項技術(shù)不僅能在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的組件密度，還能通過優(yōu)化的散熱設計，確保設備在持續(xù)高負載下的穩(wěn)定性能輸出。

SoIC技術(shù)是一種三維封裝解決方案，它突破了傳統(tǒng)平面封裝的限制，支持多個芯片在垂直和水平方向上進行堆疊，最終形成一個類似SoC的整體結(jié)構(gòu)。這種設計特別適合對空間要求極高的便攜設備，如MacBook Pro。

隨著SoIC技術(shù)的引入，M5 Pro和M5 Max芯片有望實現(xiàn)CPU、GPU以及神經(jīng)網(wǎng)絡引擎等核心組件的獨立裸片集成。這意味著，未來用戶在購買Mac時，將不再受限于固定的處理器規(guī)格組合，而是可以根據(jù)自己的專業(yè)需求或使用偏好，靈活搭配CPU和GPU的核心數(shù)量，例如選擇“基礎款CPU+頂配GPU”的組合，以滿足特定的工作負載或游戲需求。